杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期将交付使用

时间：2023-03-09 11:16:59 来源：互联网

“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用，项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

”

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用，项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

据此前报道，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

[上一篇：] 谷歌发布史上最大“通才”AI模型，可让机器人更自主

[下一篇：] 研华科技入选《高质量数字化转型产品及服务全景图（2022）》