高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统

要点：

• 推出全球首款可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器，为合作伙伴创造全新商业机会。
• 发布全新机器人和物联网平台，通过更高的经济性、先进特性和易配置性创造业务增长途径。
• 推出物联网加速器计划，配合强大技术和广大生态系统的技术专长与解决方案，推动创新并加速带来价值的实现。

高通技术公司今日宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。

行业对于智能的网联和自动化终端的需求正在快速增长，根据Precedence Research的数据，到2030年，这一市场规模预计将达到1160亿美元。企业为了在当前快速发展的经济环境中竞争，需要为其物联网和机器人终端提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用芯片组出货量已超过3.5亿片，具备为制造商提供所需平台的独特能力，以应对这一不断扩展的细分领域。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示： “高通技术公司致力于推动创新、创造全新的商业机会，并赋能下一代5G连接与顶级边缘AI技术——这将从确保整个生态系统的可达性与性能为起始。”

高通®QCS6490处理器和高通®QCM6490处理器是全球首个支持四大主要操作系统的集成式5G物联网处理器

高通技术公司广泛用于物联网应用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490处理器现已升级，支持四大不同的操作系统。高通QCS6490/高通QCM6490是行业首款除支持Android外还可运行Linux、Ubuntu和微软Windows IoT企业版的处理器。

Microsoft Azure PM合作伙伴总监Kam VedBrat表示：“我们与高通技术公司合作，旨在助力企业在工业、零售和医疗等关键行业轻松打造、部署和运营各种基于Windows IoT解决方案的云连接边缘终端。Windows IoT解决方案提供企业级安全、终端管理工具和长期服务，以确保安全可靠的运营。”

高通QCS6490/高通QCM6490处理器为广泛的解决方案提供5G全球连接和地理定位等先进特性，它们包括联网摄像头终端（例如行车记录仪）、边缘计算盒子、工业自动化设备（IPC、PLC）和自主移动机器人等。

可扩展的高通®QCM5430和高通®QCS5430处理器

全新高通QCM5430处理器和高通QCS5430处理器是高通技术公司推出的首款软件定义物联网解决方案。凭借出色性能、卓越连接以及对多个操作系统选项的支持，该平台能够扩展至覆盖广泛的物联网终端以及为部署配置提供可视化环境。包括工业手持终端、零售设备、中端机器人和联网摄像头、AI边缘盒子等设备制造商的OEM厂商，目前已能够在顶级、预置或定制功能包之间灵活选择，并在未来对其进行升级，以满足自身需求或向客户提供升级服务。

高通QCM5430/高通QCS5430处理器可支持高达1.92亿像素的双摄像头、支持高达五个摄像头的并发业务和高达4K60fps的视频编码。凭借低功耗和先进的边缘AI处理，该处理器能够支持机器视觉需求。在必要时，边缘AI能够切换至云处理以应对多个摄像头连接，并根据制造商或用户的需求在响应时间和能效间择优。所有搭载高通QCM5430/高通QCS5430处理器的终端旨在支持企业级的终端侧安全。

两个预置平台的特性组合——高通QCM5430/高通QCS5430特性组合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430/高通QCS5430特性组合2（Feature Pack 2）中均包括顶级连接。Wi-Fi网络支持包括传输速度高达3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在医院和仓库等密集网状网络环境中降低时延、提高响应速度和支持无缝切换的其它增强特性。高通QCM5430处理器不同配置版本的连接套件还包括 5G调制解调器，可支持毫米波连接以实现超快数据传输和高精度定位。

上述特性组合中的有线连接选项可以支持一个USB 3.1端口和一个PCIe端口，并且可配置高达两个PCIe端口和一个支持4K60fps分辨率的显示端口以及其它选项。

升级的特性组合2增加了提升CPU性能和接口支持的选项。作为高通QCM5430/高通QCS5430定制特性组合的一部分，客户可以从中选择多种可扩展、可升级的选项，包括支持高达4K60fps分辨率的视频和多达三ISP的摄像头。

推出高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台

借助分别搭载全新高通QRB2210处理器和高通QRB4210处理器的全新高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台，机器人行业的创新企业可打造下一代高性能的日常工作机器人和物联网产品。两个平台面向更小尺寸的终端和更低的功耗进行优化，使其更具成本效益且更易被行业所采用。

高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台具有通用计算和以AI为核心的性能以及通信技术，内置支持多达三个摄像头的机器视觉技术，提供端侧智能，将这些数据和TDK公司的创新高性能传感器融合，用于自动导航等应用。

高通机器人RB2平台的特性组合在高通机器人RB1平台的基础上进行扩展，具备升级的计算与GPU性能，以及能够提供比高通机器人RB1平台高一倍处理能力的专用AI加速器。因此，高通机器人RB2平台能够运行先进、实时的终端侧AI与机器学习、检测、分类和环境互动功能。它能够支持分辨率高达2500万像素的摄像头，具有包括安全DSP和UI的升级安全特性。高通机器人RB2平台还提供对UFS2.1、GPIO和UART等其它外设标准的支持。两个平台均支持当前和新兴的连接标准，包括有线连接（USB 3.1 Type-C互联和EMMC v 5.1与SD3.0的存储接口）和通过Wi-Fi、LTE与5G实现的无线连接。高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台及其开发包可在本月晚些时候通过创通联达订购。

高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台是公司对不断增长的机器人领域中的创新者和已有建设者增强承诺的最新创新成果。成功的高通机器人平台系列包括高通®机器人RB3平台、高通®机器人RB5平台和高通®机器人RB6平台。目前，高通技术公司的机器人平台正在全球各个行业，甚至更远的地方发挥作用。2021年，首批在火星上实现飞行的直升机，其搭载了高通机器人和无人机平台。

行业中的广泛企业对这些全新及扩展解决方案表示大力支持：

加入全新高通®物联网加速器计划

高通技术公司已推出高通物联网加速器计划，以推动投身于行业、商业模式和体验变革的物联网生态系统合作伙伴取得商业成功。该计划联合了基于高通技术加速数字化转型的嵌入式硬件设计师、独立软件开发商、独立硬件组件供应商、系统集成商与ODM厂商。

从零售到能源和公共事业，再到资产追踪和物流以及机器人，该加速器计划结合了高通技术公司强大的技术与广泛的技术专长和解决方案生态系统，推动创新并加速带来价值的实现。

Dev补充道：“我们最新的创新包括全新机器人平台和升级的物联网处理器，以及全新的高通物联网加速器计划，它们旨在为更广泛的建设者和开发者提供更多支持与专业知识，以及获取强大技术的途径，他们在扩展智能边缘终端方面发挥着重要作用。”

Embedded World嵌入式世界展览与会议

高通技术公司将参与Embedded World嵌入式世界展览与会议，并带来上述全部全新扩展技术的演示。欢迎莅临以下展台体验：Atlantik（3A号展厅，233号展台）、艾睿电子（3A号展厅，135号展台）、Canonical（4号展厅，600号展台）、Codico（3A号展厅，211号展台）、广和通（3号厅，222号展台）、创力（3号厅，627号展台）、美格智能（3号厅，223号展台）、微软（4号厅，410号展台）、移远通信（5号厅，318号展台）和创通联达（4号厅，138号展台）。