麦德美爱法扩展其享誉全球的ALPHA Argomax 烧结系列

麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德美爱法推出两种新型耐用的烧结技术，进一步丰富了ALPHA^® Argomax^®系列。这些新技术帮助制造商开发出更小、更轻、更可靠的系统，增强竞争优势。

ALPHA^® Argomax^®品牌在电动汽车行业中广受好评，利用稳定的生态系统模型作为技术组合，为电动汽车牵引逆变器提供出色的性能，以提高续航里程、功率和可靠性。麦德美爱法广泛的银烧结材料系列提供了全方位的解决方案，为客户提供了更多选择和更易操作的产品，同时降低了成本和上市时间。该系列产品包括多种烧结用膏体，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接。

ALPHA^® Argomax^®产品线最新的产品是ALPHA^® Argomax^® 2148银烧结技术，专门用于在金或银基板上烧结大型封装或元件。ALPHA^® Argomax^® 2148其中一个最令人惊喜的特性是该产品具有应对边缘部件表面的能力，由于其牢固地附着在变频器上，能够降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出出色的键合线厚度和粘合力。即使在极端温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。ALPHA^® Argomax^® 2148适用于各种应用，并提供高热导和电导率。Argomax^®所需的低烧结压力也可使用在对压力限制较高的元件上。ALPHA^® Argomax^® 2148 烧结用膏体提供了便捷的点胶方式，并可通过一系列的初步测试来全面优化您的应用。产品线的第二个新成员是ALPHA^® Argomax^® 6500 焊盘，为客户带来多重优势，包括无需印刷、点胶或干燥，同时使多个键合线连接在 Argomax^®薄膜上来进行顶部连接。

ALPHA^® Argomax^®以其卓越的性能和可靠性，同时提供世界一流的技术支持和客户服务，被众多国际知名制造商所青睐。麦德美爱法旗下的知名品牌包括Alpha^®、Compugraphics、Electrolube^®、Kester^®和MacDermid Enthone^®，为制造商提供了一系列全面的集成解决方案，一项全过程服务，包括市场上的先进前沿技术。

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

麦德美爱法通过旗下品牌Alpha^®、Compugraphics、Electrolube^®、Kester^®和MacDermid Enthone^®的化学品和材料产品的不断创新，实现电子互连。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家与OEM和制造商合作，应用新技术并重新定义设备设计的可能性。我们提供世界一流的技术支持和专业服务，不断优化良率和生产效能。我们的解决方案可以提高产量、减少碳足迹、降低总拥有成本和促进电子创新。