西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展

近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。

据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中。作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目2022年9月完成项目备案，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。

陕西省公共资源交易中心1月消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。

当前，西安已经成为中国半导体及集成电路产业版图上的重要支点，经过多年的发展布局，西安已经集聚了英飞凌、英特尔、三星、美光等国际半导体巨头，还吸引了奕斯伟、紫光国芯、华为、华天、中兴等一批国内半导体产业链知名企业。

例如，位于西安的三星（中国）半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地，目前，三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的建设和投资。同时，在三星的“龙头效应”加持下，西安还引进了美国空气化工、住化电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。

此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安奕斯伟硅产业基地扩产以及西安高新区集成电路生产等项目在列。

有数据显示，2021年，西安半导体产业规模仅次于无锡、上海、深圳，达到1513.5亿元，同比增长22.4%，居全国第四。