TactoTek增加了BeLink解决方案，以加强IMSE技术的供应，并扩大供应链，实现3D智能表面

• TactoTek和BeLink Solutions的合作扩大了生态系统，提供了一个世界级的功能薄膜供应商
• BeLink Solutions在电子制造服务（EMS）和印刷电子方面的经验，以及TactoTek突破性的IMSE技术，为BeLink Solutions打开了新的业务领域
• 这项合作使得IMSE的生产能够快速有效地进行，并为我们在汽车和消费电子市场领域的被许可人提供服务

芬兰IMSE先驱TactoTek与汽车、工业和智能家居及建筑市场领域的多行业领先EMS供应商BeLink Solutions签署了一项许可协议。作为TactoTek的许可方，BeLink Solutions将设计和制造IMSE功能膜，整合TactoTek的设计规则，以便为创新智能表面的开发提供功能膜。有了BeLink Solutions作为设计和功能薄膜供应商，TactoTek的被许可人现在可以进入完整的生态系统，开发独特的3D智能表面。

为客户提供智能解决方案的关键附加值

该许可证使BeLink Solutions成为TactoTek其他被许可人的理想产品合作伙伴。用于提供功能薄膜的IMSE许可证为现有产品线增加了价值，使BeLink Solutions能够满足市场对智能表面的需求。"我们可以利用现有的经验和我们安装的设备，保证我们共同的IMSE客户快速进入市场。此外，BeLink Solutions多年的经验与TactoTek的创新技术相结合，为我们开辟了一个新的业务领域"，BeLink Solutions销售和市场总监Pierre Ball说。

为我们的被许可人设计、建造和制造IMSE智能表面的完整生态系统

TactoTek的目标是建立一个世界级的合作伙伴生态系统，确保IMSE技术成为智能界面和表面的首选技术。通过BeLink Solutions，实现了功能表面供应的一个关键里程碑，行业可以从这次合作中受益。 据TactoTek咨询和服务部高级副总裁Marko-Suo Anttila称："BeLink Solutions在电子制造方面的强大经验，结合他们在印刷电子和制造设计能力方面的专业知识，确保从产品生命周期的早期阶段一直到大规模生产，都能迅速适应IMSE技术。这种成功的组合使他们成为该行业的主导力量"。

随着BeLink Solutions的加入，以及我们的工程设计合作伙伴生态系统，TactoTek拥有正确的合作伙伴网络，以实现基于IMSE技术的创新接口的扩展和成功部署。

关于TactoTek

TactoTek为其客户开发和授权模内结构电子技术（IMSE®），涉及广泛的行业。由于汽车市场的强烈兴趣，IMSE的智能表面、较小的碳足迹和循环经济的愿景引起了表面以外的共鸣，使技术创新者和品牌以以前未见过的方式结合起来。TactoTek帮助品牌所有者和供应商在智能表面的新时代蓬勃发展。

TactoTek由国际金融和工业领域的领导者资助，致力于推进有利于消费者和环境的技术解决方案。TactoTek的投资者包括Conor Venture Partners、3M Ventures、Repsol Energy Ventures、Faurecia Ventures、Voima Ventures、Tesi、Nidoco AB和Cornes Technologies Limited。欲了解更多信息，请访问 tactotek.com。

关于BeLink Solutions

BeLink Solutions是一家领先的嵌入式电子和多层丝网印刷供应商，自1990年以来被公认为是敏感环境方面的专家。BeLink Solutions作为一级供应商，拥有30多年的专业知识，为活跃在工业、汽车、智能家居和建筑市场的客户提供电子领域有竞争力的高质量解决方案。

BeLink Solutions拥有高精度的工业技术，涵盖了移动智能对象的设计和工业化。我们专门从事小批量、中等规模和大批量的电路板生产和组装。在BeLink Solutions，我们与客户建立了高质量的密切关系，并作出长期承诺，将他们的产品和创新付诸实践。