EUV设备争抢热度降温 ASML传首度遭砍单

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。

据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。

当中值得注意的是 ，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍EUV设备订单及延后拉货时程，2024全年业绩将明显承压。

据国际半导体产业协会（SEMI）最新调查指出， 2022年全球半导体制造设备销售金额为1,076亿美元，较2021年1,026亿美元成长略增5%，再创新高，但位居全球最大半导体设备市场宝座的国内，投资规模已年减5%，而韩国设备销售也减少14%。

设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓，同时又有美日荷结盟的设备禁令上路，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。

据调研机构CINNO Research统计，2022年全球前十大半导体设备营收合计约达1,030亿美元，年增6.1%，写下3年新高，应材（Applied Materials）仍稳居首位，2~5名依序为荷兰ASML、美国科林研发 (Lam Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊（KLA）。

目前荷兰已宣布进行出口管控，日本政府先也宣布2023年下半起，对23类半导体先进制程有关的设备，实施出口限制。

据设备业者表示，随着销售国内受到限制，加上面板、存储器陷入寒冬，而台积电等晶圆代工客户也缩减扩产与资本支出计划，全球前十大设备厂已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行各项成本费用撙节计划。

其中，设备龙头应材来自逻辑与晶圆代工设备营收比重逾6成，存储器相关设备营收比重逾3成，除德仪（Texas Instruments）宣布逆势扩产与上调资本支出，其余包括台积电等大客户皆已陆续修正扩产与资本支出。

供应链也盛传，2022年国内市场占ASML整体营收比重约14%，加入美锁中阵营后的影响不小，且出乎预期的是，英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）与台积电疯狂争抢EUV 设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。

制程技术与客户规模远不及台积电的三星、英特尔，为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，此也让ASML对于2024年展望转趋保守，全年业绩将明显承压。

然长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年应可再恢复成长动能。

另外，市场也传出日系设备大厂近期也已宣布费用撙节计划，除日本总部外，各国据点也会全面执行，台湾分公司目前已收到未来一年数亿元撙节目标。

而在2022年底时，美国Lam Research已精简国内员工约1成，2023年初则再宣布全球裁员7%、约1,300人，全面减少开支，由于市况恶劣加剧，也传出人事精简将持续。

设备业者指出，由于美日荷禁令还未明确执行，国内客户目前大举抢货，有多少拉多少，而台积电显着砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。