苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心正式开业启用

技术创新与产业协作并举，聚力筑建智能网联汽车蓬勃生态

由苏州高铁新城管委会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）和中科创达软件股份有限公司三方联合成立的 “苏州高铁新城 · Qualcomm（高通）中国 · 中科创达联合创新中心” 在苏州市相城区正式开业启用，这标志着各方在协力推进智能网联汽车技术成熟与商用，推动中国智能网联汽车创新发展方面迈入合作新阶段。

苏州市委副书记、市长吴庆文、相城区委书记沈志栋、高通公司中国区董事长孟樸、中科创达董事长兼CEO赵鸿飞等领导嘉宾共同出席开业仪式并见证揭牌。揭牌仪式后，与会领导和嘉宾一同参观了全新启用的联合创新中心。苏州市政府秘书长俞愉，苏州市、相城区、高铁新城相关部门领导、企业代表、汽车联盟及协会成员参加活动。

本次活动由苏州市相城区委常委、苏州高铁新城党工委书记梁智垚主持。

“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”正式揭牌

高通公司及中科创达持续看好苏州发展，与苏州的渊源由来已久。2021年，高通公司与苏州高铁新城在智能网联汽车领域达成战略合作；2022年，高通创投入股由中科创达投资成立的苏州畅行智驾汽车科技有限公司，支持其自动驾驶技术研发、高质量规模化量产落地及人才体系建设等；今年，高通公司、苏州高铁新城与中科创达进一步深化战略合作关系，在“智驾之城”苏州市相城区建立联合创新中心，推进智能网联汽车业务拓展，与更多当地智能网联汽车相关企业加强合作、实现共赢。

此次正式投入使用的联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后，高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。联合创新中心立足智能网联汽车方向，旨在通过提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等形式，共同推进和支持车联网业务在苏州高铁新城的发展。其中，展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在数字座舱、智能驾驶等领域的产品和解决方案，并以智能网联汽车人机互动为主要功能，为参观者提供一个直观且可体验的空间，使参观者更加深入地了解智能驾驶领域前沿技术及应用场景与案例，为其投身智能产品开发拓宽思路。

“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”内景

苏州市相城区委副书记、区长张伟表示：“相城区高度重视智能车联网产业发展，积极聚焦产业‘建链’、‘延链’、‘补链’、‘强链’，助推产业创新集群融合发展。将全力支持联合创新中心的运营，为三方合作提供优质的政策环境与服务保障，期待联合创新中心成为苏州乃至全国智能车联网领域优势资源互补、互惠共赢合作的标杆和典范。”

苏州市相城区委副书记、区长张伟致辞

高通公司中国区董事长孟樸表示：“联合创新中心的落成，是高通公司携手中国合作伙伴共筑智能驾乘创新生态所迈出的坚实一步。高通非常看好苏州智能网联汽车产业的创新发展和相城区高铁新城在智能车联网产业的建设投入，愿发挥自身在5G、AI、汽车科技等领域的技术优势，通过联合创新中心这一已被验证的、成功的创新合作模式，积极参与中国城市智能驾驶示范区和车联网先导区建设，携手中国合作伙伴在智能化赛道上实现高质量发展。”

高通公司中国区董事长孟樸致辞

中科创达董事长兼CEO赵鸿飞表示：“中科创达作为领先的智能操作系统产品和技术提供商，在智能网联汽车操作系统、智能座舱与智能驾驶等领域具有领先的技术优势、强大的系统集成能力与丰富的行业应用经验。本次与苏州市相城区和高通公司通力合作，成立联合创新中心，期待为该平台上的汽车企业提供全方位技术与产品服务，为推动车联网技术的发展和应用做出贡献。”

中科创达董事长赵鸿飞致辞

今明两日，2023高通汽车技术与合作峰会也在苏州同期举行。峰会首次全景式呈现高通面向下一代汽车打造的系统级平台——“骁龙数字底盘”的前沿创新，并与汽车产业链上下游的领军企业汇聚一堂，共绘生态蓝图。高通与中国智能网联汽车产业生态的合作成果纷纷登场，与全新开启的联合创新中心一道，展现出苏州智能网联汽车产业生态的勃勃生机，和高通携手中国“汽车朋友圈”共筑智能网联汽车未来的澎湃动力。