绿芯将在上海国际嵌入式展会展示用于工业、 汽车和交通运输应用的固态硬盘和存储卡

绿芯将于6月14日至16日在上海举行的2023年国际嵌入式展会((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固态硬盘和存储卡。绿芯的固态存储产品专注于高品质和长寿命周期，针对要求严苛的嵌入式系统设计。

绿芯拥有广泛的固态存储产品组合，其中包括NANDrive^® 球栅阵列(BGA)固态硬盘(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive^® 可插拔式固态硬盘(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存储卡(SD/microSD)，以及高容量工业级固态硬盘(SATA2.5"、NVMe U.2)。这些产品拥有异常断电数据保护功能、超强的数据保持力和超高的耐久性。搭配绿芯专有的EnduroSLC^®技术的固态硬盘支持高达30万擦写次数，非常适合工作在极端工作环境中的写密集型应用。

请移步绿芯半导体位于A088展位，技术人员将在现场解答绿芯的固态硬盘和存储卡(https://www.greenliant.com/products)如何满足工业、汽车和交通运输等应用对数据存储的严苛要求。

关于绿芯

基于超过30年的固态存储设计经验，绿芯致力于为嵌入式系统和企业级数据中心开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京，并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。