“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。
”无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。
随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据研究机构Yole的数据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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