“2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术。大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。并且此次展会也受到了中央电视台的报道。
”2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术。大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。并且此次展会也受到了中央电视台的报道。
大会期间举办了第六届中国IC独角兽论坛,核芯互联受邀参加,凭借优秀的产品实力和市场的认可,蝉联获评第六届“中国IC独角兽企业”。
核芯互联自2018年成立以来,聚焦于模拟信号链芯片的研发,已自主研发模数/数模转换器(ADC/DAC)、电压基准源、时钟、运放、以太网PHY、精密电源、比较器、高速SerDes等十大类超过600个型号的芯片。产品性能指标对标世顶级产品,在电力、轨交、新能源、汽车、服务器等领域受到广泛认可,已有3000余家客户批量使用。
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