Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温

Boyd与美国能源部和NVIDIA合作的液体冷却创新技术将减少高性能数据中心和人工智能的能源消耗

Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能(AI)和先进数据中心提高能源和资源效率。

Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。根据美国能源部(DOE)的数据，目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。

Boyd首席技术官Jerry Toth表示：“人工智能芯片和数据中心的冷却是一项能源密集型活动。冷却技术必须超前于下一代处理器设计，才能实现创新。我们在开发这项技术的同时还兼顾了可持续发展和减少碳足迹。”

Boyd正在与NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先进、可靠的液冷系统。液冷技术将减少未来数据中心和高性能人工智能的运营碳足迹。美国能源部有一项开创性的COOLERCHIPS计划，其目标是将数据中心的冷却能耗降至数据中心能耗的5%以下。

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