“2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
”2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
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同期论坛议程全公开
2023慕尼黑华南电子生产设备展展期三天，同期举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开，届时将邀请国内外各应用行业专家解读未来发展趋势！
新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛
时间：2023年10月30日
地点现场会议室 5G61
2023元器件封装大会智IGBT封装技术与应用论坛
时间：2023年10月30日
地点现场会议室 5L88
2023先进电子点胶与胶黏剂技术论坛
时间：2023年10月31日
地点现场会议室 5L88
储能、新能源汽车与智能制造技术创新大会
时间：2023年10月31日
地点现场会议室 5G61
*最终议程以现场为准
LEAP Expo布局图总览
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