“2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
”2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
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芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区，围绕Mini LED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等技术领域，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。
01 miniLED封装生产线
本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造Mini LED封装生产线。
02 半导体封装及制造展示区
佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
部分展商风采
*图源：佛智芯
*图源：鸿浩半导体
LEAP Expo布局图总览
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