亿铸科技荣获硬核中国芯2023年度卓越成长表现企业奖

昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。

“硬核芯”作为半导体行业内兼具高创新性和影响力的产业盛事，聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目。评选过程由50万电子工程师在线投票，同时由70位专家评委进行评分，以确保公正和准确性。该评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

亿铸科技基于忆阻器RRAM（ReRAM）设计的存算一体AI大算力芯片，回归阿姆达尔定律，打破“存储墙”，又创新性地提出“存算一体超异构”架构，突破大模型快速发展所面临的算力瓶颈，为AI大算力芯片发展提供了新思路。目前，亿铸科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现，达到同等工艺下传统架构AI算力芯片的20倍以上。这一卓越表现凸显了亿铸科技非凡的创新力与成长力，随着在AI大算力芯片领域的不断深入，亿铸科技也会持续为AI芯片产业发展做出更加积极的贡献。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。