连接器应用新思路 助力模块化设计，降低供应链风险

连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险
Matt Burns Samtec砷泰连接器 

摘要/前言

“供应链”！谁知道这个商业术语竟然会成为近几年日常谈话不可绕过的一部分。

供应链问题无处不在。关键的航运港口和航道终于变得畅通无阻。然而，零售商有太多的服装备货，但却没有足够的家庭用品；消费者找不到他们最喜欢的个人品牌；建筑项目正在被推迟。

电子元器件领域的挑战     

在电子元器件领域，原材料的供给来之不易。一些地区的工厂关闭正在影响交货时间。经销商的库存也低于正常水平。汽车制造商和其他OEM无法获得半导体元件，因此数以千计的未完成产品被储存了起来。

由于供应链问题挥之不去，OEM正在寻找其他解决方案，以便尽快将产品完整生产并发货。模块化设计或电子元器件子组件这一选项，正在被重新纳入考虑。

模块化设计提供了额外的一种选择  

模块化设计不是一个新的产品开发概念。从本质上讲，这种设计方法将较小的、独立的 “模块”集成或组合到最终产品中。它可以通过交换“模块”来创造许多不同的产品选项，从而提供系统的灵活性和可配置性。

当涉及到PCB设计时，OEM厂商正在使用模块化设计原则来帮助解决供应链问题。CPU和存储器的核心数字设计可能保持不变。然而，对于I/O、模拟、数据采集、传感器、电源、通信和类似的电子功能，有许多模块化设计选项。

在许多应用中，OEM可能将所有的电子功能放在一块PCB上。在供应链问题的推动下，OEM正在将PCB分成更小的模块。通常情况下，设计方法更简单，成本更低。现在是使用模拟子卡，而不是将模拟部分集成在一个大的PCB上。任何旧的运算放大器都可以做，所以模拟子卡可以轻松地被替换。

新的模块化子卡需要板对板连接器，这就是Samtec的优势所在。

Samtec板对板互连解决方案   

Samtec提供了业界最大的板对板连接器品种。许多长期关注Samtec的朋友们无疑对NovaRay®、AcceleRate® HP或AcceleRate® HD等高速夹层解决方案非常熟悉。然而，大多数新的模块化子卡并没有在56/112 Gbps PAM4数据速率运行。

对于新的模块化选择，Samtec的标准产品正是答案。插座、针座、端子和电路板堆叠器在低配高、高架高密度的设计中把多个PCB连接在一起。

Samtec灵活的堆叠解决方案有各种间距、密度、堆叠高度和方向。 选项包括垂直和直角方向；通孔、表面贴装、混合技术、压接和穿透式端接。