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高通在CES2024上开启出行全新时代

关键词:高通CES2024

时间:2024-01-10 15:02:48      来源:互联网

今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位,聚焦骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。行业对高能效、开放且可扩展解决方案的需求日益增长,这让高通技术公司成为满足汽车行业需求的可靠合作伙伴,也让公司成为塑造以软件定义未来的推动力量。

要点

• 骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头,这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。

• 全面的汽车产品组合可为车辆实现优化,提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性,并为所有层级的出行平台提供丰富的软件或操作系统的生态支持。

• 至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。

今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位,聚焦骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。行业对高能效、开放且可扩展解决方案的需求日益增长,这让高通技术公司成为满足汽车行业需求的可靠合作伙伴,也让公司成为塑造以软件定义未来的推动力量。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示:“二十多年来,高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴,并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展,为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持,助力塑造软件定义汽车的未来,并加速推动我们步入汽车行业的全新时代。”

高通技术公司提供丰富的汽车技术组合,涵盖所有关键汽车领域,并将持续扩大公司的产品组合以树立创新标杆,包括支持两轮车和微出行工具细分市场。高通为汽车行业提供技术解决方案超过二十年,近期高通汽车业务的收入以每年两位百分数的速度增长,主要得益于骁龙数字底盘解决方案的采用率不断提高,并为众多领域提供支持,包括:

骁龙®汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验

连接始终是汽车行业数字化转型不可或缺的一部分,赋能前所未有的创新。高通技术公司数十年来在连接领域的领先性,打造了全面的骁龙汽车智联平台路线图,汽车制造商已整装待发,满足客户对更高安全性和智能化水平日益增长的需求,这些需求由LTE、5G、网联服务、V2X、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精准定位提供赋能。

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采用骁龙®座舱平台的最新汽车座舱

数字座舱对实现消费者期待的优质车内体验,以及在汽车制造商扩展其品牌方面持续发挥着至关重要的作用。骁龙座舱平台通过增强图形图像、多媒体和AI功能提供先进的特性,帮助汽车制造商跨汽车层级进行扩展、打造高度沉浸式、直观和丰富的车内体验,为每位驾乘者提供个性化服务。时至今日,高通技术公司仍然是先进座舱系统行业的领导者,所有的主要汽车制造商都选择骁龙座舱平台赋能其数字座舱。在本周的CES展会期间,高通技术公司将在高通展台通过骁龙数字底盘概念车,展示最新的数字座舱先进技术,包括全新的骁龙座舱体验开发工具包,以及高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。

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人工智能的未来之路

人工智能的全新时代已经到来,边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用,最终将为驾驶员和乘客提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。高通技术公司在致力于将前沿技术创新引入消费者生态系统的同时,也将其带入汽车行业。高通正在迎接汽车人工智能新时代的到来,并利用业界领先的AI硬件和软件解决方案,助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展。骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力。展会期间,高通展台将展示传统AI和生成式AI在汽车领域的广泛应用。

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Snapdragon Ride™平台推动自动驾驶汽车技术的发展

Snapdragon Ride™平台由汽车行业先进、可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片(SoC)系列之一组成,旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶(AD)解决方案。针对从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能,Snapdragon Ride平台由全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案带来增强,采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式,以及生成式AI仿真功能。此外,Snapdragon Ride平台提供完整解决方案,包括一整套赋能汽车制造商和一级供应商的工具,以开发并采用业经验证的自动驾驶软件栈,从而打造高能效解决方案,同时帮助加快产品上市。Snapdragon Ride平台在全球持续获得强劲发展势头,为全球汽车制造商增强用户出行体验并始终保持自动驾驶技术领先地位奠定坚实基础。

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Snapdragon Ride™ Flex SoC支持高性能中央计算

随着当前汽车架构愈加复杂,汽车的中央计算平台已成为帮助高效协调车内不同功能的关键。为此,高通技术公司提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC,汽车制造商能够开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。通过与博世、镁佳科技、车联天下和畅行智驾等公司开展全新技术合作,Snapdragon Ride Flex SoC发展势头日益增强。

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骁龙®车对云支持网联服务

随着汽车网联化程度越来越高,汽车制造商和车队服务供应商也迎来了更多独特机遇,通过提供网联服务来创造全新的持续收入来源,这将重塑商业模式并改变驾驶员与汽车的日常交互方式。骁龙车对云服务支持在整个汽车生命周期中增加新的特性和服务,为全部层级的汽车提供高度个性化的体验,使汽车制造商和车队服务供应商能够在销售点之外与消费者保持直接联系。通过与Salesforce、摩根大通和Daon等生态系统参与方合作,骁龙车对云服务持续保持强劲的发展势头,合作各方共同致力于赋能汽车制造商和其他服务供应商按需为客户提供创新且令人兴奋的特性升级和网联服务。

联合创新变革汽车开发生命周期

高通技术公司与领先的汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作和技术伙伴关系正在提供创新的解决方案,这将惠及更广泛的汽车行业。作为高通技术公司和亚马逊云科技公司(AWS)共同推动软件定义出行的一部分,双方演示了在高效的云原生环境中利用骁龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施进行的汽车应用开发和部署。该环境旨在帮助加快软件开发的演进,帮助汽车制造商更快地推出新特性,同时使其能够在整个汽车生命周期带来差异化的用户体验。这一合作将在高通技术公司的展台上进行展示。

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面向两轮车和新型车辆的骁龙数字底盘平台为汽车外的出行工具带来数字化转型

高通技术公司为两轮车和新型车辆细分市场推出了骁龙数字底盘SoC,帮助推动不断增长的微出行工具和机动车细分市场的发展与管理。全集成的解决方案旨在为终端用户提升安全性、增强体验,为摩托车、内燃机(ICE)和电动踏板车、三轮车、电动自行车、全地形车(ATV)以及农用和农业车辆带来连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统(ARAS)和个性化云连接数字服务。在安全、可持续和经济出行的需求驱动下,面向两轮车和新型车辆的全新骁龙数字底盘SoC自9月份推出以来获得持续增长。

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欲了解2024年国际消费电子展期间高通汽车业务的更多信息,请访问网站或在展会期间参观高通技术公司展台(拉斯维加斯会议中心西厅,4901号展台)。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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