“作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司,MediaTek将参展2024世界移动通信大会(MWC 2024)。基于天玑9300集成的新一代AI处理器,MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用,其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。2024世界移动通信大会(MWC 2024)将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行,与会者可前往展馆3号展厅3D10展台现场体验MediaTek展出的关键AI技术。
”作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司,MediaTek将参展2024世界移动通信大会(MWC 2024)。基于天玑9300集成的新一代AI处理器,MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用,其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。2024世界移动通信大会(MWC 2024)将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行,与会者可前往展馆3号展厅3D10展台现场体验MediaTek展出的关键AI技术。
MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“作为AI的推动者,MediaTek天玑9300和天玑8300都集成了高性能的生成式AI处理器,我们希望通过MediaTek AI技术带来引领业界的生成式AI体验,更进一步激励AI应用开发者、设备制造商与合作伙伴开发出更多应用。生成式AI应用的潜力才刚刚崭露头角,我们期待与业界伙伴紧密合作,共同将创新愿景变为现实。”
参加MWC2024的与会者将有机会亲身体验以下数项业界率先展示的端侧AI技术:
• SDXL Turbo:文本到图像的Stable Diffusion引擎,可根据用户输入的文字即时生成图像
• Diffusion 视频生成:能快速根据用户输入的文字或图片生成视频,支持生成多种动画风格
• 端侧生成式AI技能扩充:NeuroPilot AI平台整合LoRA(Low-Rank Adaptation)Fusion,能够在设备上实时处理正在录制的人物影像,支持生成不同动画风格的视频
关于MediaTek 联发科技
MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场,为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 。
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