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nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

关键词:nepes西门子EDA先进设计流程3D封装

时间:2024-03-08 11:10:42      来源:西门子数字化工业软件

西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务;nepes 还同时提供封装设计服务,包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术,nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™,以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力,推动封装技术创新,为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务,包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术,助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系,此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”

欲了解更多西门子集成电路行业解决方案,请访问:https://eda.sw.siemens.com/en-US/

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西门子数字化工业集团(DI)是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起,推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合,数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务,并实现数字化。针对各行业的不同需求,数字化工业集团不断优化其独特的业务组合,帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新,将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡,在全球拥有大约7.2万名员工。

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,帮助数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,作为一家医疗科技公司,西门子医疗塑造着医疗行业的未来。西门子自1872年进入中国,150余年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn。

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