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莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施

关键词:莱迪思ORAN解决方案5G无线基础设施

时间:2024-03-22 11:50:58      来源:莱迪思

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。

将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接,为5G数据链路应用提供低功耗加速

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“5G小型蜂窝市场需求不断增长,推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能,可帮助电信客户加快创建和部署安全、高能效和性能优化的5G小基站解决方案,这些解决方案还可以轻松适应不断发展的标准要求。”

莱迪思ORAN解决方案集合旨在加速安全、适应性强的开放式无线接入网络(ORAN)系统和应用的部署。最新的莱迪思ORAN解决方案集合(版本1.2)增加了以下特性和功能:

• PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口桥接
• 4T4R在中功率RF(射频)放大器上支持100 MHz IBW(瞬时带宽)/OBW(占用带宽)
• 适用于室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,符合O-RAN Option 0 split

观看2024年巴塞罗那世界移动大会的现场演示

2024年2月26日至29日,在巴塞罗那举行的世界移动通信大会,莱迪思将与合作伙伴一起展示最新的莱迪思ORAN解决方案集合,该产品支持5G小基站、ORAN设计、安全和时序解决方案、后量子加密和硬件安全功能。欢迎莅临莱迪思位于Fira Gran Via 3号展厅#3O40MR展位,体验和发现创新的低功耗FPGA解决方案。

有关上述技术的更多信息,请访问:

• 莱迪思ORAN解决方案集合

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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