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意法半导体2024年股东大会议案公告

关键词:意法半导体股东大会议案

时间:2024-03-25 14:42:11      来源:互联网

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

监事会提出以下议案:

·批准监事会薪酬政策;

·批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备,并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl)上公示;

·公司上市流通的普通股每股现金分红0.36 美元。按照下面的时间表,在2024 年第二、第三和第四季度以及 2025 年第一季度,向每个分红季度当月在册股东,分四个季度每季度派发每股0.09美元现金;

·修改公司章程;

·批准管理委员会薪酬政策;

·再次任命Jean-Marc Chery 先生为管理委员会的成员和主席,任期三年,于 2027年度股东大会结束时届满;

·批准总裁和首席执行官薪酬中的股票薪金;

·任命 Lorenzo Grandi 先生为管理委员会成员,任期三年,于 2027 年度股东大会结束时届满;

·批准首席财务官薪酬中的股票薪金;

·批准一个新的三年期的管理层和重要员工不可行权股票奖励计划;

·指定EY为2024和2025财年的外部审计事务所;

·再次任命 Nicolas Dufourcq 先生为监事会成员,任期三年,于 2027 年度股东大会结束时届满;

·再次任命 Janet Davidson 女士为监事会成员,任期一年,于 2025 年度股东大会结束时届满;

·任命 Pascal Daloz 先生为监事会成员,接替2024 年度股东大会束时届满的Yann Delabrière 先生,任期三年,于 2027 年度股东大会届满;

·授予管理委员会在 2025 年度股东大会结束之前,经监事会批准,回购公司股份的权利;

·授予监事会普通股新股发行权和认购权,以及限制和/或排除现有股东对普通股的优先购买权,授权在2025 年度股东大会结束后终止;

·解除管理委员会成员的职务;

·解除监事会成员的职务。

全体股东出席年度股东大会的登记日为2024年4月24日。有关 2024年度股东大会的全部议程和所有相关详细信息,以及年度股东大会的所有相关材料,可在公司网站  (www.st.com)上查阅,并自 2024 年 3 月 21 日起,按照法律规定向股东提供相关资料 。

按照美国证券交易委员会(SEC)的规则修订和FINRA交易规则的变更,自2024年5月28日起,在美国市场,新的结算标准将变成交易日后的下一个工作日或t+1。欧洲结算规则将维持 t+2不变。

下表是季度分红的详细时间安排:

在下面的时间内,纽约和荷兰上市股票之间不能转让:

欧洲证交所

纽约证交所

季度

除息日

登记日期

支付日期

除息日和登记日

支付日期:当日或此后

从纽约股市收盘:

至纽约股市开盘:

2024年第2季度

2024-06-24

2024-06-25

2024-06-26

2024-06-25

2024-07-02

2024-06-21

2024-06-26

2024年第3季度

2024-09-23

2024-09-24

2024-09-25

2024-09-24

2024-10-01

2024-09-20

2024-09-25

2024年第4季度

2024-12-16

2024-12-17

2024-12-18

2024-12-17

2024-12-27

2024-12-13

2024-12-18

2025年第1季度

2025-03-24

2025-03-25

2025-03-26

2025-03-25

2025-04-01

2025-03-21

2025-03-26

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

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