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异构集成加速AI经济发展

关键词:异构集成AIVIPack日月光

时间:2024-03-26 10:33:49      来源:互联网

在SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议上,日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示,人工智能(AI)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后,并将以难以想象的方式重塑未来生活。

在SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议上,日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示,人工智能(AI)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后,并将以难以想象的方式重塑未来生活。创新的先进封装解决方案可以大幅提升半导体系统性能和效率,以满足人工智能和高性能计算的需求。因此,日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。

Ingu Yin Chang.png

日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示:异构集成可将实现整个系统所需的各种元件 (如逻辑芯片、传感器、存储器等) 整合在个别封装(例如Chiplets、SiPs和模块)中,除追求更高的互联密度外,更可使得能耗、性能获得改善并大幅缩小体积,为人工智能技术应用提供强劲支持。

VIPack™先进封装平台

日月光VIPack™平台提供整合SoC(系统单晶片)和HBM(高带宽存储器)互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案,赋能实现高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)等应用。VIPack™ 透过现有和先进的重布线( RDL) 封装技术持续演进实现:

• 透过一流的晶片供应商最大限度地提高时脉速度和性能

• 优化协同设计时间、开发及产品上市时间

• 与我们的晶圆厂/供应链合作建立开放的硅生态系统

VIPack.png

整合设计生态系统(IDE)

日月光拥有优化的协作设计工具—整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™, IDE),可系统性地提升VIPack™平台先进封装架构。日月光IDE可以让系统单晶片(SoC)无缝转换到具有各种IP区块的多芯片,实现了最高可缩短50%设计周期的效率提升,并为设计质量和用户体验重新定义新标准,大幅缩短产品周期,同时降低客户成本。IDE的特色是跨平台互动,包括图面设计和验证,先进多重布线层(RDL)和硅高密度中介层(Si Interposer)自动绕线,运用嵌入式设计规则查验(DRC)和封装设计套件(Package Design Kit,简称PDK)到设计工作流程中。

IDE.png

历经 40 年淬炼,日月光持续协助客户探索先进异构整合技术,并不断提升半导体设计和系统解决方案效能。秉持开拓未来的热情,我们相信致力于永续的先进封装技术和精湛的制造能力,对于实现人工智能的未来至关重要。

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