“近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗,相应营收更预计达到920亿美元,复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知, RISC-V 架构的显着增长趋势,进一步推动了一场技术革命的引爆。
”看好RISC-V于AI、车用电子、应用处理器及安全技术的市场动向
近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗,相应营收更预计达到920亿美元,复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知, RISC-V 架构的显着增长趋势,进一步推动了一场技术革命的引爆。
随着 RISC-V 成为市场主流解决方案,Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年,透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众多领导厂商青睐。作为 RISC-V CPU 核心的领导品牌,并且详细分析 RISC-V 在各项应用场景的可能性,晶心科技于 4 月 9 日在上海东锦江希尔顿逸林酒店以及4月11日在深圳东方银座美爵酒店举办「晶心科技 RISC-V CON :深探车用、AI、应用处理器与安全技术趋势」年度实体研讨会。聚集行业专家和领导品牌,并深入介绍 RISC-V 在市场中的变动情形和未来发展趋势。期待透过Andes丰富的经验,协助生态圈伙伴一同发掘 RISC-V 的潜力,赢得竞争优势。
Andes晶心科技的董事长暨执行长林志明先生将以「RISC-V 丰富的解决方案带来亮丽未来」为题,探讨RISC-V指令集标准作为处理器硅智财、平台与软硬件环境生态系统的基础,导引了丰富的芯片与系统产品发展,在AI, Application Processor, Automotive and Security的大会主题3A1S趋势中所扮演角色,从而引领半导体产业亮丽的未来。
本次活动将深度探讨应用处理器、车用电子、人工智能和安全技术四大热门应用领域市场与技术趋势。首先,由晶心科技总经理苏泓萌博士带领,深入剖析RISC-V当作处理器在各主流应用的现况,并分享对高阶及应用处理器市场RISC-V技术发展与机会的独到见解。第二场演讲将说明:随着电动车技术的日趋成熟,晶心如何提供符合ISO26262全面合规之RISC-V设计,快速协助客户进入车规市场。第三个主题将聚焦于AI领域,提供基于Transformer计算的硬软整合解决方案。最后,研讨会将深入探讨信息安全市场的趋势,并阐述在RISC-V框架下建构可信执行环境的方法。
ANDES RISC-V CON上海、深圳场也邀请到众多RISC-V生态伙伴参与专题演讲及现场展示,包括高性能嵌入式解决方案领导厂商先楫半导体(HPMicro)、在汽车与智能手机产业双线布局的先锋制造企业元视芯(MetaSilicon)、确保关键电子、信息系统和网络安全先驱的ResilTech、国际公认的测试、检验和认证机构SGS、业内知名EDA解决方案专家思尔芯S2C、EDA软件、硬件和服务组合的国际大厂Siemens EDA、提供高效设计流程及顶尖的芯片设计的Skyechip、全球数据中心领域的头部芯片供货商希姆计算(Stream Computing)、RISC-V 处理器模型、软硬件设计验证解决方案的领导厂商Synopsys (Imperas)、嵌入式软件开发工具领导供货商TASKING和智能设备安全产品与服务提供商瓶钵科技(TrustKernel)均以专题演讲方式分享其在RISC-V领域的最新应用。此外,其他参与本次活动的伙伴还包括编译程序软件大厂IAR、德国领先的系统仿真软件供应商MachineWare等,都将于现场展示其基于RISC-V技术开发的最新产品与解决方案。这绝对是一场不容错过的RISC-V盛会,敬请立即在线免费报名。
活动网页: https://www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2024_CN/
关于晶心科技(Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序执行(Out-of-Order)、多核心及功能安全系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可说明客户在短时间内创新其SoC设计。截至2023年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达140亿颗。欲了解更多信息,请访问 https://www.andestech.com 。请立即透过LinkedIn、X、Bilibili以及YouTube追踪晶心最新消息。
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