意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能

先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法，为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航

意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。

新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC)，运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上，保证贴该标签的实物产品是原厂正品。新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易，增加与消费者沟通交流的机会。

ST25TA-E符合品牌保护安全标准，特别是奢侈品牌所期望的高标准，非常适合保护高价值产品，例如，名牌服饰、艺术品等需要数字证书的产品。拿一个有NFC功能的手机靠近产品标签，可以跟踪产品在供应链内所走过的完整轨迹，检查每个产品的来源，协助安全审查。

强化的设备身份验证功能结合片上用户存储器，能够让品牌所有者提供量身定制的消费体验。消费者用手机可以轻松地查看标签上存储的信息内容，与品牌厂商线上沟通交流，包括安全注册账号和转移所有权。

在基于区块链的应用中，区块链技术原生支持TruST25 Edge基于ECC的签名机制，确保数据的不变性和透明度。

此外，ST25TA-E标签IC 的读写模式密码可以保护存储器部分或全部内容，永久文件锁保护防止重写标签数据，匿名模式保护消费者隐私。此外，标签支持增强型 NFC 数据交换格式 (NDEF) ，用手机即可方便地启动同步本机数据传输，无需安装应用程序。

ST25TA-E 采用先进的 ECC 非对称加密技术在片上实现了安全性增强的数字签名功能，方便、安全、好用，价格极具竞争力。 样品现已上市，计划于 2024 年 8 月开始量产。

详情请访问 www.st.com/luxury-st25tae。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。