盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

据介绍，三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的 FAB3 生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼3栋建筑，建设总面积约154002平方米，目标是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。

上述项目是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力我国集成电路产业国产化进程，促进我国集成电路产业链闭环，同时也可促进江阴集成电路产业进一步发展。