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Qorvo分享最新成果,多元化布局展示强大实力

关键词:Qorvo多元化布局Wi-Fi 7技术

时间:2024-04-25 08:54:06      来源:互联网

Qorvo作为专注于射频(RF)解决方案的创新公司为人所熟知,经过多年的收购与技术创新,Qorvo已从射频巨头成长成为多领域创新的变革者。

Qorvo作为专注于射频(RF)解决方案的创新公司为人所熟知,经过多年的收购与技术创新,Qorvo已从射频巨头成长成为多领域创新的变革者。

日前,电子创新网受邀参加Qorvo在北京举办的媒体日活动,活动中来自Qorvo的亚太区无线连接事业部高级行销经理 Jeff Lin(林健富)、资深客户经理 Yichi Zhang(张亦弛)以及Renado Lei(雷益民)三位专家分享了公司在Wi-Fi 7、BMS及Sensor Fusion方面最新产品,并共同探讨了基于这三个技术的前沿趋势与市场动态。

Wi-Fi 7技术的赋能者

2024年1月8日,Wi-Fi 标准的组织 Wi-Fi 联盟正式宣布,已完成并推出了 Wi-Fi 7 高级无线标准的认证,适用的终端产品可以正式获得“Wi-Fi 7认证”(Wi-Fi CERTIFIED 7™)并以此进行销售。这无疑对Qorvo进一步对Wi-Fi领域的扩张与创新有这新的目标。

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就与Wi-Fi 6相比,Wi-Fi 7在射频前端和滤波器方面的成本和面积增加了多少的问题,电子创新网询问到了Jeff Lin,对此他表示,“从系统端来看,由于Wi-Fi 7需要支持额外的6GHz频段,可能会导致成本和面积有所增加。然而,就前端模块(FEM)本身而言,成本增加的幅度并不是特别高。这是因为当前行业竞争非常激烈,市场已经饱和。以前新标准推出时可能会有一定的市场红利,但现在已经没有了。因此,尽管Wi-Fi 7的标准更为严格,整个行业的竞争压力迫使Qorvo不得不降低销售价格和成本,使得Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的成本大致相当。”

对Wi-Fi 6与Wi-Fi 7的市场Jeff Lin也总结道,当前,Wi-Fi 6预计将继续在主流Wi-Fi市场中占据主导地位大约两到三年,目前正处于Wi-Fi 6的出货量仍然是第一,尤其在印度全面数字化的概念提出之后,加速了Wi-Fi 6的市场扩张。但对于Wi-Fi 7 Jeff Lin保持乐观态度,并表示持续增长,在2028年Wi-Fi7和Wi-Fi6会达到黄金交叉点。

Wi-Fi 7的推出面临着一系列技术难点与要求,这些挑战包括频段扩展与兼容性问题。Jeff Lin解释道,该技术需要不仅支持已有的2.4GHz和5GHz频段,还要兼容新开放的6GHz频段,这个频段在不同国家具有不同的开放区域,如美国已全面开放,而欧洲和亚洲一些国家仅开放了UNII-5区域。这种差异性要求Wi-Fi 7设备必须针对不同地区进行特定的设计,进而导致接入点(AP)成本提升。同时,设备复杂性也随之增加,因为支持更宽频段和多链路操作(MLO)技术可能需要更多的前端模块(FEM)。此外,调变技术的升级从Wi-Fi 6的1024 QAM到Wi-Fi 7的4K QAM,虽然提高了数据传输速率,但也对射频前端性能提出了更高要求,尤其是在误差向量幅度(EVM)上要达到至少-47dB,以确保传输的准确性和稳定性,这进一步增加了技术实现的难度和成本。

对于以上的技术难点与要求,电子创新网了解到Qorvo早已提出相对应的解决方案,就是在射频PA的设计中,Qorvo采用非线性(Non-Linear)FEM+DPD的方案。这不仅很好地解决了EVM的问题,还在功率效率上实现了很大的提升。

具体而言,非线性(Non-Linear)FEM+DPD的方案就是通过DPD对PA的非线性行为进行数学建模,并在信号处理中应用反信号来抵消非线性效应,从而获得所需的线性放大结果。这种方法,相比线性 FEM,可节省25%-30%的功耗。此外,Qorvo还为Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7提供了一系列专门针对不同无线电频段(从U-NII-1至U-NII-8)的滤波器产品。

BMS技术的创新者

电子创新网了解到Qorvo收购了Active-Semi半导体全线的业务与UnitedSiC之后也在持续的在Power领域加快自己的布局,其推出的业界首个能够以单芯片支持高达20串电芯精确管理的BMS解决方案更是突破诸多技术难点与领先。对此,Qorvo资深客户经理张亦弛指出,对于20串电池包的设计挑战,关键在于模拟前端设计。其他供应商可能需要采用两颗10串AFE(Analog Front End,模拟前端)芯片进行堆叠或串联来满足20串的需求,而Qorvo的单芯片方案可以独立完成这一需求。设计难点在于如何在高耐压条件下解决芯片发热和高低电压隔离问题。每增加一个电芯约增加4.2V电压,因此相比于16串,20串将多出近20V的电压处理需求。设计挑战在于如何在极小的晶圆面积上承受高达145V的输入电压而不损坏芯片。Qorvo凭借其在马达驱动产品中积累的经验,已具备处理高达160V耐压直流输入的能力,因此在设计高耐压、多串数产品方面具有先天优势。

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与此同时,近些年越来越过的国内外厂商也在布局BMS,张亦弛说道,与其他厂商不同的是,Qorvo的解决方案中加入了无线功能,使用户能够实时监控电池状态(例如电动两轮车),并通过手机接收充电状态、低电量或过热警告,以及电池寿命即将结束的提醒。作为Qorvo的传统优势,无线产品使得该公司在后续产品规划中集成了支持BMS管理和无线功能的SOC(系统单芯片)解决方案。Qorvo的方案与其他供应商的主要区别在于其成熟的单芯片SOC解决方案,它可以通过简单的替换MCU(微控制单元)来支持客户需要的BLE、Zigbee、Thread等无线协议,同时实现BMS管理功能。

对于应用场景的布局,张亦弛分享到,目前,BMS芯片的主要应用领域是电动工具,未来瞄准的一大方向是工业储能。对于Qorvo来说,竞争储能市场的一大优势是,可以将旗下无线和压感产品组合,带来更具差异化的创新方案。

MEMS传感技术的推动者

Qorvo在创新里寻求发展,在发展中寻求突破,在压力传感器中,Qorvo通过整合MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构推出Sensor Fusion,提供了一套全面的解决方案,旨在提升人机交互的触控体验。

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Qorvo资深客户经理雷益民表示,“与竞争对手相比,我们的优势在于提供了更为整合的解决方案。对手可能仅提供Sensor,这只能输出模拟电压信号,而客户需要额外进行信号放大、模数转换和算法处理。而Qorvo的ASIC集成了这些功能,包括信号放大、模数转换和内置算法,以及滤波功能。”电子创新网了解到,Qorvo的ASIC内固化了专门算法来实时监控结构,系统会进行滤波处理,过滤掉由于环境变化导致的结构缓慢变动。然后,会虚拟出一个基线,确保最终输出的信号是用户操作产生的Delta变化量,从而会消除温度变化、老化等因素的环境影响

与此同时,Qorvo的Sensor Fusion与传统的电容或机械传感相比,其高灵敏度、小体积和低功耗脱颖而出。雷益民解释道,Qorvo的产品具备超过100个单位的Gauge factor,适应严格的空间要求,并能在最低1微安的功耗下运行,特别适合电池供电的设备。它为人机交互提供了更广泛的材料适应性和友好的输入方式,包括对戴手套的操作和极端环境如高温、低温、潮湿和油污条件的良好支持。此外,作为跨学科的压力传感器产品,它结合了电子和结构特性,推荐特定的结构堆叠方式以优化力的传递和量化,为用户体验带来创新。

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