“相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。
”韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。
▲ 玻璃基板。图源英特尔新闻稿
三星电机在 CES 2024 上宣布进军半导体玻璃基板领域，并公布了 2024 年建立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产的路线图。
SKC 与应用材料的合资公司 Absolic 目前在玻璃基板行业处于进度领先地位。对比IT之家此前报道，Absolic 近来已将其位于美国佐治亚州的玻璃基板厂初期项目的投运时间从四季度提前至二季度。
三星电机在此背景下也加速研发投产进程，以缩小同对手之间的差距。
业内人士表示，三星电机已选定了玻璃基板中试线的设备供应商，包括韩国企业 Philoptics、重友和来自海外的 Chemtronics、LPKF 乐普科，预计该产线最早于今年四季度投入运行。
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