“芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,奕斯伟计算展示了其全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700X和高算力AI PC芯片EIC7702X两款AI SoC芯片。
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芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,奕斯伟计算展示了其全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700X和高算力AI PC芯片EIC7702X两款AI SoC芯片。
奕斯伟智能计算事业部总经理鲁海波表示,EIC77实测跑分是目前全球基于RISC-V的性能最高的AI SOC。而其中,EIC7700X不仅在计算性能上实现了突破,还能够全面加速生成式大模型的应用;EIC7702X主要面向AI智能设备和云服务器等领域,特别是AI PC。
在AI大模型和AI PC大浪潮席卷下,越来越多越来越多具备多模态能力的AI大模型加速涌现,AI推理芯片成为市场焦点。RISC-V作为开源架构一直被国内所重视,而它也正在逐渐渗透到高性能AI推理和AI PC之中。
过去,RISC-V架构以物联网应用为主,但这两年RISC-V已在强生态场景落地。根据咨询公司ABI Research预测,2030年用于边缘计算等相关场景的RISC-V芯片出货量将达到1.29亿颗。另据Semico Research预测,2025年RISC-V架构芯片的市场规模或将超过800亿。
奕斯伟的产品的亮点不光在于RISC-V指令集,更在于乱序设计。相较于传统CPU顺序执行模式,乱序执行可在计算任务中进行灵活的跳转,从而提升计算效率,并支持边缘侧运行轻量化大模型,可满足在终端的AI检测、识别与生成任务。
鲁海波表示,EIC7700X拥有强大的多路图像实时编解码和AI推理能力, 在多项指标层面均实现了进化,采用4核64位支持乱序执行RISC-V处理器及自研高能效NPU矩阵和矢量计算模块,支持大语言模型。其还具有双die版本,即采用112GB cache一致性双die互联技术,无需修改软件,不增加BOM物料成本即可实现双倍内核、双倍算力、双倍带宽与双倍接口。
为推进在边缘侧应用场景加快落地,EIC7700X还具有芯片、PCIe板卡、AI边缘智能站三类产品形态,支持AI高精度大语言模型,可为安全运营、智能制造、智慧教育等应用场景打造高性能、低功耗AI解决方案。
EIC7702X则是一款高算力AI PC芯片,采用64位RISC-V处理器,搭配自主研发的高效神经网络计算单元,支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。产品拥有丰富的外围扩展接口,同时具备强大的音视频处理能力,在AI智能设备、云服务器等领域具有超高的适应能力。
RISC-V潮流中,中国企业毫无疑问已经成为了生态中坚力量。中国RISC-V在经历了从0到1之后,正在进入从1到N的阶段。奕斯伟计算也一直致力于RISC-V计算架构自主研发,推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。
官方显示,奕斯伟是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商,围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景,为客户提供多媒体系统、显示交互、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。
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