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SECO赛柯亮相2024中国嵌入式展会:重新定义嵌入式系统的未来

关键词:SECO赛柯2024中国嵌入式展会嵌入式系统

时间:2024-05-24 09:10:10      来源:互联网

SECO赛柯将于6月12日至14日参加位于上海世博展览馆的2024年中国嵌入式展会,该展会是嵌入式系统技术峰会,作为全球领先的端到端技术解决方案提供商,SECO赛柯致力于推动工业产品和流程的数字化革新与卓越。今年,SECO赛柯将在230号展位展示其最新的战略合作项目和前沿产品,展现高端科技的力量。

欢迎驾临230号展位,探索SECO赛柯最新的解决方案,共同迈向物联网和工业创新的未来。

SECO赛柯将于6月12日至14日参加位于上海世博展览馆的2024年中国嵌入式展会,该展会是嵌入式系统技术峰会,作为全球领先的端到端技术解决方案提供商,SECO赛柯致力于推动工业产品和流程的数字化革新与卓越。今年,SECO赛柯将在230号展位展示其最新的战略合作项目和前沿产品,展现高端科技的力量。

在SECO赛柯的展位上,参观者可以深入了解最新的计算模块解决方案,这些解决方案采用了跨x86和Arm®架构的下一代处理器技术,如SOM-SMARC-Genio700,这款先进的SMARC模块是与联发科合作开发的,利用强大的Genio系列系统芯片(SoC),提供卓越的性能、出色的能效和广泛的接口选项,满足各种物联网应用的需求。SECO赛柯展位还将展示更多高性能计算模块,如搭载第13代英特尔®酷睿™处理器(Raptor Lake U/P/H系列和英特尔®处理器U300E的COM Express® SOM-COMe-BT6-RPL-P。此外,SECO赛柯还将展示自有小型化设计的模块,特别适合手持设备,如SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus及SOM-Myon-II-MX8M-Mini。

另外值得一看的是高性能单板计算机(SBC),如SBC-3.5-RK3568,这款3.5英寸规格的单板计算机配备了Rockchip RK3568处理器,专为轻量级AI和物联网应用设计优化。它提供强大的连接性、多显示支持和丰富的外设接口,提升了功能性并加速开发进程。

除了先进的模块和单板计算机,SECO赛柯还将展示一系列适用于工业物联网(IIoT)应用的无风扇嵌入式计算机。重点展示产品包括Titan 300 TGL-UP3 AI,这是一款边缘AI解决方案,融合了第 11代英特尔®酷睿™和赛扬®SoC的强大性能,以及Axelera AI的Metis AIPU,提供高达120 TOPS的计算能力。

为展示AI与无风扇 PC强大计算能力的结合,SECO赛柯将演示基于AI的Palladio 500 RPL 设备,该设备能够实时检测人员、识别物体并进行分析。

SECO赛柯展览的另一个亮点是可扩展的Modular Vision HMI family。这些新型即插即用解决方案基于 x86和Arm®架构,屏幕尺寸从7到15英寸不等,最高支持4K分辨率。这个多功能平台可实现特定应用的个性化定制,使用户能够根据不断变化的需求优化处理器性能。

驾临SECO赛柯展位的观众还将深入了解Clea和StudioX,这些是SECO赛柯物联网和AI解决方案组合的核心元素。Clea是一个开源的模块化软件套件,原生集成到所有SECO赛柯的硬件中,通过实现实时管理、数据分析和预测性维护来简化物联网部署。它还支持安全的远程软件更新和智能应用的部署。StudioX基于生成式 AI,帮助企业提高运营效率、提升客户满意度,并通过自有AI支持服务实现创新性创收。

在SECO赛柯展位上,将有多个应用演示Clea和StudioX的强大功能,突出数据编排和AI在不同场景中的简便性和高效性。

再次真挚的邀请您驾临SECO赛柯230号展位,在上海探索其创新解决方案如何加速数字化转型,并在快速发展的嵌入式技术和物联网世界中提升竞争优势。

SECO赛柯

SECO赛柯 (IOT.MI)是一家高科技公司,专注于开发和制造用于工业产品和流程数字化的尖端解决方案。SECO赛柯的硬件和软件产品使B2B公司能够轻松引入边缘计算、物联网、数据分析和人工智能。SECO赛柯的技术应用领域广泛,服务于医疗、工业自动化、健身、自动售货、交通等多个行业的450多家客户。通过对现场设备的实时监控和智能控制,SECO赛柯的解决方案通过更高效地利用资源,助力企业实现低环境影响的业务运营。

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