高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行

以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相此次大会并打造主题展区，与众多产业伙伴共同见证中国联通成立30周年的重要时刻。同时，高通公司在大会期间分享了5G Advanced（5G-A）与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间，在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果，覆盖连接、AI、智能手机、物联网、汽车等领域，呈现“让智能计算无处不在”的全新图景。

高通公司中国区董事长孟樸表示，“当前，5G Advanced与AI协同发展，为培育新质生产力提供了重要的技术基础。我们相信，创新是新质生产力的底色，新生态是新质生产力发展的重要内生需求。我们期待协同更多产业伙伴，推动各行业间的技术深度融合，共同推动数字化转型及数字经济高质量发展。”

5G Advanced与AI双向赋能，释放数据要素“新”价值

数字经济时代，数据已成为驱动经济社会发展的关键生产要素。GSMA预测，到2030年，中国5G连接数将超过16亿，占全球总数的近三分之一；5G技术采用率将接近90%，成为全球主要市场之一。

随着近期3GPP Release 18标准版本的冻结，5G演进的第二阶段——5G Advanced可使网络能力实现数倍提升，有效支撑5G应用规模增长和数字化创新发展。5G Advanced支持数十亿终端接入网络，海量数据瞬息间产生，众多崭新应用和服务随之产生——通过高速连接，智能网联终端产生的丰富数据能够实时共享至云端，同时5G Advanced助力智能加速向边缘侧迁移，让AI无处不在。5G Advanced与AI双向赋能，有助于充分释放数据“新要素”价值，赋能海量场景的数智化升级，推动新质生产力加速融入千行百业。

高通公司总裁兼CEO安蒙视频致辞

其中，连接是赋能数字经济的关键技术，其重要性得到了进一步的提升和彰显，并成为推动数据要素在各行业间流通融合的底层技术支撑。对此，高通公司总裁兼CEO安蒙在大会视频致辞中表示，“5G Advanced正助力激发新一轮创新，并推动连接和智能计算在广泛类别终端和众多行业的应用，广泛涉及智能家居、汽车、工业互联网等多个领域。”在持续推动无线技术发展与商用部署的过程中，高通与中国联通合作了近三十年，经历了从3G、4G到如今5G Advanced时代的所有重要演进：双方始于CDMA技术的创新与合作，为全球移动网络和手机未来发展奠定了坚实基础；随后又携手全产业链，使3G和4G融入人们的生活，助力数字经济发展。本次大会期间，高通荣获中国联通颁发的“组网芯片领航合作奖”和“5G RedCap合作贡献奖”两项奖项，体现了合作伙伴对于高通为推动5G技术创新和生态发展所做贡献的认可。

高通展区5G Advanced技术演示

进入5G时代，高通与中国联通率先推动NSA和SA的商用部署，后续又推动了包括NR 900MHz终端和服务在内的众多关键技术商用，并在毫米波大上行、8K高清视频直播、200MHz载波带宽的支持等领域的合作取得丰硕成果。近期，双方还携手完成了5G Advanced规模组网及多项技术演示、5G Advanced高低频NR-CA新技术现场验证等多项里程碑。在大会期间，高通在展区也带来了多项5G Advanced技术及视频演示，包括利用无线AI提升5G毫米波效率、动态分布式计算提升AR体验等，进一步展现5G Advanced创新应用场景和未来演进趋势；同时，现场还展示了今年F1中国大奖赛期间，高通与上海联通首次实现连续网络覆盖5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced设备，这款基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端，搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，将广泛应用于毫米波技术及场景测试。

“人工智能+”深入丰富场景，开辟产业增长“新”引擎

人工智能是与5G并行发展的另一项重要技术，也是引领新一轮产业变革的关键。随着大模型的飞速发展，AI正以数据作为新生产要素、算力作为新基础能源，促进产业跨界融合与深度转型升级，成为发展新质生产力的重要引擎。工信部赛迪研究院数据显示，2023年，中国生成式AI的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。

生成式AI正在迅速发展，其中一个显著的趋势是朝着在终端上直接运行的方向持续演进，使“人工智能+”能够更加广泛地应用于各个领域。在大会的渠道终端论坛上，高通公司全球副总裁侯明娟表示，“终端侧AI已经到来。在智能手机上，我们可以利用生成式AI技术实现实时语音翻译、智能拍照等功能；在移动PC上，我们可以借助AI进行高效的数据分析和处理；在网联汽车中，AI则可以为我们提供智能驾驶辅助、路况预测等服务。”此次论坛上，侯明娟与中国联通集团领导、终端厂商等产业链合作伙伴共同启动了AI赋能生态合作项目。高通认为，混合AI是AI的未来，在云端、边缘云和终端侧协同运行AI，特别是终端侧AI的推广使用，有助于实现更加强大、高效、普及的应用，开启智能网联边缘的规模化变革。

高通展区AI终端及技术演示

凭借超过15年的AI研发、领先的NPU性能和卓越的异构计算能力，以及跨应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化，高通正推动终端侧AI的创新和普及，骁龙也成为面向终端侧生成式AI的首选平台。大会期间，高通在展区上展示了多款搭载骁龙旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙X系列打造的Windows 11 AI PC，以及多项在Android智能手机上运行的大模型演示；高通还带来了基于骁龙X Elite的最新AI用例，包括AI即时混音和AI音频降噪及主讲人声音增强等实用功能。其中，腾讯会议应用采用的腾讯天籁AI音频技术，可根据主讲人声纹特征增强其声音并抑制背景噪音，有效消除会议中超过300种背景噪声。利用骁龙X Elite平台的AI能力，将腾讯天籁AI算法模型迁移至高通AI引擎上运行，保证AI算法流畅运行的同时，大幅降低算法的CPU占用，节省更多CPU资源，性能提升高达69%。

今年恰逢中国全功能接入国际互联网30周年，也是5G Advanced商用元年和生成式AI应用加速落地的元年。在新一轮科技革命和产业变革深入发展之际，中国联通正朝着由算网数智业务推动的第二增长曲线转变，高通也正从一家无线通信技术公司向专注于“让智能计算无处不在”的公司转型。未来，高通希望与中国联通在内的更多产业伙伴合作，共建由5G和AI赋能的数字经济新生态，让创新为新质生产力发展注入强大动能。