“联发科天玑9400的CPU单核性能提升了30%，具体到跑分数据上，天玑9400的Geekbench 6单核成绩在2900-3000之间，跟苹果A17 Pro相当。
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联发科天玑9400的CPU单核性能提升了30%，具体到跑分数据上，天玑9400的Geekbench 6单核成绩在2900-3000之间，跟苹果A17 Pro相当。
多核成绩方面，目前天玑9300的多核成绩已经突破7700，因此天玑9400的多核性能将完胜A17 Pro。
据悉，天玑9400首发Arm最新一代超大核Cortex-X925，这是Arm Cortex-X历史上性能同比飞跃最大的一次。
具体来说，Cortex-X925超大核性能提升30%以上，AI性能提升41%，并且天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%。
值得注意的是，得益于最新的台积电3nm工艺制程，天玑9400的CPU能效提升35％，相比上代更加省电，而且这颗芯片支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好手机堆叠。
这颗芯片将在今年10月登场，由vivo X200系列全球首发。
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