看Qorvo如何在更多领域塑造智能未来

前不久，来自全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo以其在连接和电源解决方案领域的领先地位，于慕尼黑上海电子展上展示了其跨越消费电子、物联网和汽车三大主题的创新技术。通过一系列前沿展示，包括高集成度的L-PAMiD射频前端模块、尖端的wBMS解决方案，以及业界热议的Wi-Fi 7技术，Qorvo不仅证明了其在射频技术的专业实力，更彰显了其在推动智能设备发展和优化用户体验上的持续追求。在展会期间的技术交流活动中，Qorvo的专家团队深入讨论了公司在消费电子、智能汽车、智能家居和工业物联网等关键领域的创新应用和技术优势，展现了Qorvo对未来智能世界的深远洞察和坚定承诺，以及其在技术创新上的领导地位。

无线BMS助力工业物联网的智能化升级

无线BMS技术是近年来的热门发展趋势，它突破了传统BMS系统对线束连接的依赖。有线BMS系统存在的物料和维护成本问题，在储能等应用中尤为显著，因为它们通常涉及大规模电池组，导致维护成本高昂。相比之下，无线BMS通过无线协议传输电池数据，减少了这些成本，并提高了系统的灵活性和可扩展性。

Qorvo的无线BMS方案目前由两颗芯片构成：一颗是监控管理20串电芯的SoC，另一颗是BLE芯片，负责无线通信。据Qorvo高级销售经理张亦弛透露，公司正在开发下一代产品，将两颗芯片集成为一，以提高研发效率并降低成本。Qorvo的BMS芯片已经集成了MCU，并且AFE模拟前端芯片能够支持10-20串电芯，这样的高集成度设计使得Qorvo的方案在市场中具有竞争优势。随着下一代产品的推出，预计集成度将进一步提升，为客户提供更高效、成本效益更高的电池管理解决方案。

针对无线BMS方案在车规级应用中遇到的跳电痛点，电子创新网询问到了Qorvo区域销售经理刘明，他表示，与行业内其他友商相比，Qorvo的无线BMS方案内置了高性能的MCU，这使得Qorvo能够在芯片内部直接运行独有的算法。这些算法针对电池在不同温度、电压和电流条件下的充放电环境进行了优化，从而能够更准确地读取电池的SOC（荷电状态）和SOH（电池健康状态）。此外，Qorvo的方案提供了灵活性，允许客户根据自己的需求选择使用Qorvo的算法IP或者集成自己的算法，这种灵活性是Qorvo方案的一个显著优势。

Qorvo区域销售经理刘明

对于电子创新网提出的关于ADC（模数转换器）通道数量的问题，刘明回应说，“Qorvo的BMS芯片设计中集成了多路支持16位和12位分辨率的ADC，其中包括Sigma-Delta类型的ADC，这样的设计不仅提高了BMS系统电压和电流的测量精度，也为客户提供了更多的选择灵活性，以满足不同应用场景的需求”

综合来看，Qorvo的无线BMS方案通过其集成的MCU和灵活的算法选择，以及多路高精度ADC的集成，提供了一个高效、可靠且客户定制化程度高的电池管理系统，这在行业内构成了Qorvo明显的竞争优势。

高集成、高性能、易开发，L-PAMiD模块引领射频前端

随着移动通信技术从2G至5G的演进，频段的激增推动了射频前端器件向高度集成化发展，以应对技术进步和市场需求。Qorvo响应这一趋势，推出了一系列专为手机设计的高集成、高性能以及易开发的射频前端L-PAMiD模块，这些模块以其优化的性能和紧凑的尺寸，满足了对先进通信技术不断增长的集成需求。

Qorvo的L-PAMiD模块以其高度集成化设计引领射频前端领域的创新，将放大器、开关、滤波器、低噪声放大器和双工器等关键组件巧妙集成于单一模块中。这一设计不仅简化了开发流程，更极大提升了客户应用的便捷性。根据Qorvo高级应用工程师邓瑞的介绍，L-PAMiD模块方案凝聚了公司30多年射频前端技术经验，具备节省布板面积、助力设备轻薄化设计的高集成优势；通过前期的匹配优化减少了集成方案的前端损耗，提升了电池兼容性和互扰问题的处理能力，实现了高性能；同时，集成化设计缩短了研发周期，降低了研发成本，易于开发。

在展会现场，Qorvo的QM77051和QM77050组合尤为引人注目，QM77051作为一款"all in one"产品，将低频、中频、高频及2G电路集成于单一模块，实现了前所未有的集成度。与前代集成方案相比，QM77051的面积至少缩小了42%，若与分立方案相比，则节省了高达72%的空间。这些成果不仅展现了Qorvo在射频技术发展上的创新能力，也凸显了其在满足市场需求方面的领导地位。

据了解，Qorvo最新的L-PAMiD产品线旗舰产品QM77178，在提升内部效率方面取得了显著成就。该产品支持中高频段，并通过集成Carrier和Peak两路PA，实现了在不同功率状态下的高性能输出，整体效率超过24%。QM77178在APT状态下的效率与ET状态相近，显示了其行业领先的能效比。此外，QM77178还增加了分集接收功能，进一步增强了集成度，并已被当前市场上多款旗舰智能手机所应用。

QM77051/77050和QM77178均为Qorvo今年力推的sub 6G L-PAMiD产品系列，以其卓越的集成度和创新的封装技术，有效缩减了电路板占用空间。不仅支持移动设备设计上追求更纤薄的外形，同时也满足了对更高性能的不断追求，体现了Qorvo在推动移动设备发展方面的技术实力和创新精神。

Qorvo开启极速宽带与稳定性的无线新纪元

在展会上，Qorvo以其在Wi-Fi技术领域的深厚积累，重点展示了其Wi-Fi 7解决方案的先进性。Qorvo的Wi-Fi 7技术代表了无线通信的最新进展，它不仅支持更宽的320MHz信道带宽，还引入了4096-QAM调制技术，以及多链路操作(MLO)等创新特性，这些技术的综合应用，使得Wi-Fi 7在速度、稳定性和响应速度上都有了显著提升。

Qorvo的Wi-Fi 7 FEM射频前端模组和滤波器产品组合，为3频方案的路由器提供了强有力的支持，这包括2.4GHz以及两个5GHz频段的覆盖。这些产品的推出，标志着Qorvo在Wi-Fi 7领域的领先地位，它们不仅优化了信号的传输质量，也极大地增强了无线网络的覆盖范围和连接的稳定性。

Qorvo高级市场经理林健富指出，随着Wi-Fi 7技术的不断成熟和市场需求的增长，Qorvo已经在Wi-Fi 7相关的前端射频器件和滤波器设计方面取得了重要进展。公司不仅完成了高功率、中功率以及宽频FEM的开发，而且还在积极推进第二代Wi-Fi 7产品的研发，这些新一代产品预计将在成本效益、集成度上实现进一步的优化，包括将滤波器集成到FEM中，简化设计并缩小路由器的尺寸。

此外，尽管中国市场由于6GHz频段的缺失而面临一些特殊性，但林健富强调，中国依然是Wi-Fi 7技术的最大市场，并且Qorvo的产品在这一领域展现出了明显的市场竞争力。Qorvo的Wi-Fi 7技术和产品，无疑将为智能家居、云游戏、AR/VR、高清视频流等高性能需求场景带来更加流畅和高效的连接体验。通过这些创新，Qorvo正在推动无线通信技术的边界，为用户带来前所未有的网络体验。

Qorvo在慕尼黑上海电子展上的展示不仅彰显了其在技术创新上的深厚实力，也体现了其对未来智能生活和工业自动化的深刻洞察。通过这些创新解决方案，Qorvo正与客户和合作伙伴一起，推动着万亿连接的高效动力，为构建更加智能和互联的未来贡献力量。