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英飞凌扩建居林工厂,打造全球最大的碳化硅晶圆厂

关键词:英飞凌扩建居林工厂碳化硅晶圆厂

时间:2024-08-23 16:01:13      来源:英飞凌

如今,随着碳化硅功率半导体需求的火热,在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用节节攀升,为了满足需求,2022年英飞凌宣布投资20亿欧元建设居林第三厂区,2023年继续宣布增加50亿欧元投资大幅扩建,成为世界上最大的 200 毫米 SiC(碳化硅)功率晶圆厂。

在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上,无论是英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck还是众分析师们,谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。

“我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素:全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作,以及未来最佳成本的弹性制造足迹,可根据实际市场需求进行灵活扩展。”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示。“这些独特的因素,使得英飞凌的电源业务,特别是碳化硅业务能够在未来加速取得成功。”

英飞凌与马来西亚

参加完财报会议的英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck马不停蹄地前往马来西亚吉打州,在这里还有一场重要仪式在等待着他——全球最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂正式生产运营。

此次活动得到了马来西亚政府的高度重视,马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。

早在1973年,英飞凌就开始了在马六甲的业务运营,进入了马来西亚市场。

2006年,英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。该工厂的建立是为了进一步扩展英飞凌在亚洲的生产能力,尤其是在功率半导体和汽车电子领域。2017年,居林兴建了第二厂区。马来西亚是英飞凌在美国和欧洲之外进行全面集成制造的唯一地点,该全面集成制造包括前端和后端,涵盖晶圆制造、半导体芯片组装和测试。

如今,随着碳化硅功率半导体需求的火热,在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用节节攀升,为了满足需求,2022年英飞凌宣布投资20亿欧元建设居林第三厂区,2023年继续宣布增加50亿欧元投资大幅扩建,成为世界上最大的 200 毫米 SiC(碳化硅)功率晶圆厂。

新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位,而总体新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。

英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck强调,一期的建设比计划提前了几个月完成,这离不开德国和马来西亚本地工程师的共同努力。在剪彩仪式现场,由于超洁净室不能参观,英飞凌专门拍摄了一个Fab迅游的纪录片来介绍英飞凌居林工厂的先进性,工程师介绍了包括抛光、离子注入、刻蚀、光刻、退火等工艺与设备。

“今天的里程碑是我迄今为止最精彩的时刻之一。” 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck在剪彩仪式中说道。

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马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式

投资碳化硅的信心

“我们及时果断地投资了碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体,我们的内部制造模式使我们与竞争对手明显区分开,基于这一信念的投资有助于扩大我们的领先地位。” 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck说道。“新工厂将使我们能够服务于预计长期内将强劲增长的各种市场。包括汽车、电力的发电、输电到储能、以及数据中心等等。”

英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck特别强调数据中心节能的重要性。如今,数据中心约占全球功耗的 2%,按此发展2030 年这一数字将上升到 7%。因此需要更高效的基于碳化硅、硅或氮化镓的解决方案。然而,由于服务器空间有限,宽禁带半导体将在未来数据中心节能市场发挥着重要作用。

根据此前的新闻稿透露,英飞凌已获得约50亿欧元的碳化硅新设计订单,以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款,其中汽车领域包括六家整车厂,三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外,英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致,包括预付硅和碳化硅产品的费用。“几家客户通过预付款支持居林工厂的扩展,这是对我们高度信任的标志。由于英飞凌的产品和技术更加优越且供应弹性强,其中很大一部分订单是从业内其他公司转交给英飞凌手中的。” 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck强调。

另外,英飞凌在去年也和多个外延供应商签署了供货协议,种种迹象都表明,市场全产业链都对碳化硅持续乐观。

值得一提的是,英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连,后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合,实际上形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”,可以共享技术和工艺,并以此实现快速量产和平稳高效地运营。该项目还具备很高的弹性和灵活性,英飞凌的客户将最终受益。

“这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造,有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信,公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。”英飞凌2023年8月在扩建居林工厂的新闻稿里指出。

在近期财报会议上,英飞凌预计2024财年碳化硅的营收将达到6亿欧元。“很明显,我们预计明年碳化硅也会增长。这就是为什么我们将在居林扩大碳化硅产能。” 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck在财报电话会议说道,“Kulim 3 将大大增强我们在碳化硅领域的竞争地位。”

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