康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速

elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，这场电子行业的顶级盛会，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，展示最新的存储技术、产品和解决方案，以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇。

作为国内半导体存储器厂商中极少数能独立设计嵌入式存储主控芯片的企业，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）也携其自主研发的嵌入式存储芯片亮相，展示出其在高性能、高可靠性方面的技术优势。

创新技术：全面展示新产品

康芯威eMMC5.1产品不仅支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平，还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；该产品采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上，可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。

不可否认，国内嵌入式存储的主流方案依然是外购SMI等台厂主控+Nand封装嵌入式存储芯片的形式。在这样的大环境下，能够自研主控并且开发固件的公司已经是凤毛麟角。而康芯威是国内屈指可数能做到主控IC\固件\封测方案体系化研发能力的技术团队，在实际推广中所能提供的配套服务和灵活性都首屈一指。并且康芯威的全链国产化eMMC实实在在的做到了大批量的销售，真正的规避了卡脖子的风险。更可贵的是，基于这套自研主控技术体系，康芯威后续不论是升级迭代还是开发新的产品都有着先驱者的优势，是存储赛道上技术核心路线的第一梯队。

这些创新产品的推出，不仅标志着康芯威在存储技术领域的又一次突破，也为用户在智能设备中的应用提供了更为优质的解决方案。无论是在高性能计算、智能终端还是工业控制等领域，康芯威的存储芯片都能提供卓越的性能支持，满足不同行业的多元化需求。

展会期间，众多来自国内外的专业观众莅临康芯威展台参观，详细了解康芯威的嵌入式存储主控芯片及模组产品。这些产品优异的性能表现，得到了现场观众的一致好评。

高层对话：剖析产业新趋势

为进一步推动中国芯片产业发展，康芯威在展台举办以“存储芯动力，智驭未来潮”为主题的专场活动，分享其战略规划、存储芯片产品布局等，并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析。

在活动现场，康芯威销售副总苏俊杰就存储芯片市场变化、公司产品布局以及战略规划等进行详细介绍。其称，随着AI手机、AIPC、AI服务器需求迅速增长，以及智能电视、机顶盒等市场逐渐复苏，存储芯片需求将会增加，而康芯威在主控芯片、存储模组领域全面发力，并携手产业伙伴共同实现存储芯片国产化。

康芯威销售副总苏俊杰

苏俊杰指出，康芯威聚焦于嵌入式存储领域，正逐渐实现全领域布局。其中，eMMC存储器在消费电子、工控、车载等领域实现量产，产品进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、保隆汽车等品牌供应链，累计销量超过5000万颗（数据截止至2024年7月）。

随后，康芯威系统研发部总监祝欣对其eMMC KS6581产品技术进行分享，就eMMC KS6581的设计、客户平台性能测试比较分析、可靠性验证等进行详细的讲解。通过分析对比，该产品在读写速度、产品可靠性与功耗设计方面均领先于目前市场上的主要竞品，具备更高性价比之优势。

康芯威系统研发部总监祝欣

祝欣进一步称，康芯威还可以为客户提供全套的存储产品测试方案，协助客户开发相关的载板、测试工具，帮助客户提高对存储产品的应用能力。

媒体交流互动环节

在媒体交流会环节，康芯威与合作伙伴、媒体朋友、现场观众等进行互动交流，其高管凭借丰富的存储行业知识和见解，就全球存储芯片市场变化、公司产品规划等问题进行详细的解答。

荣获"年度市场创新突破奖"

作为国内存储芯片领域的新生力军，康芯威顺应了我国半导体产业国产化趋势，致力于自主研发，坚持攻关核心关键技术，在存储芯片领域建立了独特的技术优势。而凭借扎实的技术基础以及过硬的产品品质，康芯威获得众多客户认可，并获得“2024年度市场创新突破奖”。这一荣誉不仅是对康芯威产品技术和市场突破的认可，更是对其在存储芯片领域持续创新、深耕细作的高度肯定。

自2018年成立以来，康芯威便以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨，在海内外招募了一流的经营与技术团队，研发的多项前沿存储技术方案助其火速“出圈”。

未来，康芯威将持续加强在嵌入式存储主控芯片及模组领域的研发力度，力争推出更多具有自主知识产权和核心竞争力的产品。同时加强与产业链上下游的沟通与合作，共同推动中国存储芯片行业的健康发展。

在本次展会现场，康芯威除了展出多样的创新产品和解决方案，还有诸多互动等您来参与，解锁康芯威电子展“限时有奖活动”，赢取惊喜好礼。