Ceva 推出突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva－Waves Links200

Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput,  HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC时，能够消除技术障碍和风险，从而为可听设备、可穿戴设备和其他无线消费电子产品提供了显着的上市时间优势。

为了满足市场对更快速、更高效蓝牙连接不断增长的需求，特别用于低功耗音频和延迟敏感的物联网应用的需求，突破性高数据吞吐量模式将传统蓝牙的速度提高了一倍多，提供高达 7.5 Mbps 数据传输速率。为了实现更高的速度，Links200 采用了创新的HDT 调制方案，并结合采用台积电12nm FinFET工艺的先进无线电，以满足低功耗解决方案严苛的性能要求。这一蓝牙技术的飞跃为TWS 耳机、耳塞、智能手表、智能扬声器、TV无线扬声器、游戏外设和汽车音响系统等各种设备，实现了无损、多通道、低延迟音频流。例如，得益于蓝牙 HDT 支持高质量的多声道传输，5.1 或 7.1 环绕声系统将能够提供卓越的家庭娱乐音频体验。

作为不断扩展的多协议Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200无缝地结合了蓝牙HDT与对Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持，通过先进的共存机制来实现并发多链路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了与Wi-Fi和超宽带 (UWB)进一步集成的可能性，从而扩展了业界最全面的无线产品组合的可扩展性和灵活性。为了加强公司在智能边缘AI SoC领域的整体领先地位，还可通过Ceva-NeuPro-Nano NPU进一步增强Links200，充分利用先进的12nm工艺实现高效的优质计算智能。

Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们推出了集成射频技术的Ceva-Waves Links200多协议平台，彰显公司实践承诺，致力于开辟无线连接领域的全新天地，并为客户提供可扩展性和设计效率，以开发满足各种市场需求的差异化产品。开发智能边缘 SoC 变得越来越复杂，成本也越来越高。通过提供“drop-in（普适型）”交钥匙解决方案来支持和组合多种最新的无线协议，Links200可让客户灵活地定制解决方案并专注于产品创新。”

Ceva-Waves Links200主要功能：

• 完全支持蓝牙双模（Classic 和 LE），包括下一代高数据吞吐量（高达 7.5Mbps），实现无损多通道低延迟音频流。

• 适用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持

• 全面集成：包含射频、调制解调器、控制器、软件栈和配置文件

• 高级音频支持：支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio

• 精确安全的测距：支持蓝牙信道探测，实现精确安全的测距

• 优化工艺：采用台积电 12nm FFC+ 工艺，适用于先进智能音频和智能边缘 AI SoC

• 卓越性能：功能齐全，具有同类最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先进的射频架构，只需极少的外部元件，实现低BOM成本

• 易于集成： 专为快速上市而设计

• 通过紧密集成Ceva的传感和推理IP（包括Ceva-NeuPro-Nano NPU），以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio，能够进行定制以进一步实现产品差异化。     

如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 180 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

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