“高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台，这颗芯片将由小米Civi5 Pro、REDMITurbo 4 Pro首批搭载。
”博主数码闲聊站爆料，高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台，这颗芯片将由小米Civi5 Pro、REDMITurbo 4 Pro首批搭载。
他还爆料，REDMI Turbo 4 Pro配备了7410mAh超大电池，这将是REDMI史上电池最大的中端机型。
据悉，高通骁龙8s至尊版的综合性能介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间，采用1+3+2+2设计，共有8个核心。
具体来说，骁龙8s至尊版的CPU包括1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz，并集成Adreno 825 GPU，因高通自研的Oyron CPU架构成本较高，骁龙8s至尊版使用的是Arm Cortex-X4架构方案。
跑分方面，骁龙8s至尊版Geekbench 6单核和多核分跑分分别为1967和5827，作为对比，骁龙8 Gen3的成绩为单核2200、多核7000。
另外，数码闲聊站还暗示，REDMI Turbo 4 Pro采用新屏幕、新快充以及全新的机身设计。
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