芯至科技与潞晨科技就整合优势资源，共同开拓人工智能大模型相关领域达成战略合作

在人工智能技术蓬勃发展的当下，行业内的深度合作成为推动技术创新与应用落地的关键力量。芯至科技（上海）有限公司与北京潞晨科技有限公司于近期正式达成战略合作框架协议，双方将整合优势资源，共同开拓人工智能大模型相关领域的新机遇，为行业发展注入新活力。

北京潞晨科技有限公司成立于 2021 年 7 月，专注于分布式软件系统、人工智能平台与云计算解决方案。通过攻克多项核心技术，潞晨科技成功研发出 Colossal-AI 等高效训练系统，在生物医学、金融等多个领域实现了广泛应用，有力推动了 AI 生产力的提升。芯至科技成立于 2022 年 10 月，其核心团队汇聚了众多一线企业的精英架构师与工程师。凭借在基础核心 IP 研发、架构重构等方面的深厚技术沉淀，以及丰富的服务器芯片量产经验，芯至科技在AI大模型推理等领域已崭露头角，并获得了产业资本的青睐。

此次合作涵盖多个关键领域。在技术层面，潞晨科技将为芯至科技提供包括 Colossal-AI PaaS 云平台在内的一系列软件产品与技术服务，助力构建强大的 AI 大模型训练和推理架构。同时，双方将结合芯至科技在半导体、能源等传统行业的市场资源优势，由潞晨科技提供全流程大模型训练生产服务，共同打造行业垂直大模型。在商业合作方面，双方将在宣传推广、项目推进、协同销售等多环节紧密协作，并依据不同合作模式建立了合理的收益分成机制，确保合作的互利共赢与可持续发展。

此次芯至科技与潞晨科技的战略合作，是技术与市场资源的深度融合。双方将充分发挥各自专长，在人工智能大模型领域不断探索创新，为行业用户提供更优质、高效的解决方案，有望在半导体、能源、医疗等多个行业引发智能化变革，共同塑造人工智能产业发展的新未来，成为行业合作的典范。

关于芯至科技

芯至科技于2023年正式运营，天使轮融资近亿元，由惠友资本和群欣资本联合投资，成为粤港澳大湾区国创中心重点合作单位，总部位于上海张江，在西安、北京设有研发分支机构，研发队伍持续成长，目前设有服务器芯片业务、高性能IP授权业务、BMC开发及测试服务业务，欢迎业务垂询！业务联系和投融资事宜请邮件至business@willingcore.com，同时公司招聘XPU（CPU、GPU、NPU、ISP、SerDes）领域各个方向顶级工程师（架构、建模、开发、验证、SOC设计、后端、封测、低功耗、PCB、FW/BIOS、BMC、性能分析调优、热设计），有兴趣邮件至 hr@willingcore.com！