Microchip CEO解释九大改革的新进展

日前，Microchip召开2025年三季报财报，公司CEO Steve Sanghi介绍了其重返Microchip所做的九大举措。2024年11月，Microchip前任CEO Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休，董事长Steve Sanghi重返CEO兼总裁的职位，以应对公司当前面临的严峻挑战。

Sanghi表示，自其上任以来，采取了九大举措，以优化运营、提升效率和强化市场地位，如今这些举措已有一定的进展。

以下是其发言：

第一个举措是优化制造布局。经深入分析，我们决定关闭坦佩工厂（Tempe 即Fab 2）。当前，我们正在筹备材料，以便在将生产工艺和产品转移至其他两家工厂前，提供必要的缓冲。这两家工厂已完成70%的认证工作。俄勒冈州格雷舍姆（Gresham）的 Fab 4 和科罗拉多斯普林斯（Springs）的 Fab 5 正在轮流进行产能调整，虽然这在一定程度上降低了产能，但能确保工厂在必要时迅速提升产能。在泰国和菲律宾的后端工厂，我们通过安排停工天数、减少员工工作时间和天数来灵活管理产能。全球其他规模较小的工厂，也都根据各自的实际需求制定了相应计划，部分工厂满负荷运转，部分则缩短了工作时间。

第二项措施是削减库存。截至 2024 年 12 月底，我们的库存天数为 266 天，高于同年 9 月底的 247 天，而我们的目标库存天数是 130 至 150 天。3 月 3 日，我将为大家详细介绍库存削减计划，该计划从 2024 年 12 月至 26 财年末（即 2026 年 3 月 31 日）。目前预计，通过这一计划，我们能够减少约 2.5 亿美元的库存余额，从而从库存削减中释放现金。

第三项行动是全面审查我们的大趋势和 TSS（目标设定系统），并提出任何必要的变更建议。3 月 3 日，我将提供关于这一主题的最新进展。

第四项行动是对各个业务部门进行深入研究。目前，这项工作仍在进行中。但我们已经明确，为提高效率和协同效应，部分业务部门将进行重组，在此过程中，一些小组会进行合并。

第五项行动是对 Microchip 的渠道策略进行审查。经审查，我们做出了两项重要改变。其一，过去向分销商提供设计插座的需求创造注册时，我们会永久保留该需求创造标志；未来，在规定年限后，我们将把该标志更改为需求满足。这一改变旨在激励分销商积极向客户展示我们的新产品，避免其为获取高额利润而将新的机会让给竞争对手。其二，我们一直为分销商提供较高的履行利润率，现在我们降低了这一利润率，不过调整后的水平仍高于竞争对手提供的标准。

第六项评估要点是加强与客户的关系。我们重点关注前 1000 名客户，其中 256 名客户为紧急关注对象。目前，许多客户已与我们进行了沟通和互访。我们为客户提供了坦诚交流的机会，表达了我们的关怀与理解，并积极互动，为他们的新设计提供支持。我们始终将客户放在首位，力求以产品、技术、支持和关怀赢得客户的信任，获取更多设计机会。

第七点和第八点分别涉及我们的长期商业模式和运营。3 月 3 日，我将带来这两个主题的最新消息。

第九项也是最后一项举措是关于 CHIPS 法案相关活动。目前，我们暂停了相关活动，等待新政府重新组建 CHIPS 办公室。待时机成熟，我们将重新启动。

产品创新

Microchip COO Rich Simoncic介绍了公司近期的关键产品创新。

在核心微控制器业务领域，我们推出了新一代 64 位 RISC-V 处理器，该处理器具备先进的 AI 功能、集成的时间敏感网络以及下一代安全技术。这些特性使其在工厂自动化和安全数据处理应用中，尤其是对实时通信要求极高的场景下，展现出卓越的可靠性。目前，初始客户反馈良好，在工业、航空航天和国防领域的设计项目中取得了不错的进展。

我们还通过 20 款新产品扩充了 Wi-Fi 产品组合，涵盖微控制器和即插即用模块，助力客户简化强大且安全的无线连接，加快产品上市速度。同时，我们推出了一款具有行业标准接口的新型智能触摸控制器，方便制造商在产品中应用防水触摸解决方案。

在高速有线连接领域，我们借助 ASA Motion Link 技术，不断强化汽车网络产品组合，让下一代软件定义汽车能够实现系统间的高速数据交换。目前，我们的创新技术正在接受多家全球领先汽车制造商的评估。

我们的 FPGA 产品组合也取得了两个重要里程碑。我们的抗辐射芯片获得了最高级别的太空认证，进一步巩固了在关键太空任务中的地位；同时，为 NVIDIA 的 Holoscan 平台发布了新的传感器连接解决方案，推动了医疗成像和工业自动化领域的 AI 应用。这些成果不仅彰显了我们为目标市场提供全面解决方案的决心，也体现了我们帮助客户在下一代产品中实现高级功能、简化先进技术应用的能力。