X－FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收发器的硅基 InP 设计流程

合作平台通过微转移印刷技术将 InP 芯片与 SOI 技术相结合，实现高速、高能效的光收发器

领先的模拟/混合信号和专业代工厂X-FAB Silicon Foundries SE、领先的磷化铟（InP）集成光子代工厂SMART Photonics和专门从事混合和异构光子技术的无晶圆厂光子设计公司Epiphany Design正在合作开发一种新型异构光子集成平台，该平台结合了InP和绝缘体上硅（SOI）技术的优势，可实现数据通信和电信应用的数百亿比特数据传输速率。

通过对 SOI、InP 和微转移印刷 (MTP) 技术的共同优化，新平台旨在满足客户在大批量生产光收发器时对高速数据传输率和能效的要求。该平台还能实现新功能，提高系统性能，同时通过放宽光子封装要求来降低集成成本。X-Celeprint 首创的 MTP 技术允许将芯片灵活集成到产品设计中，为系统和产品设计师提供了广泛的自由度。

双方的合作取得了重大进展，开发出一种设计流程和 PDK，能够在 SOI 平台上设计集成 InP 芯片的光子电路。该设计流程已在 Luceda 的 IPKISS EDA 工具中实现。作为开发工作的一部分，X-FAB创新和XCHAIN合作伙伴Epiphany Design公司已通过光学收发器演示器成功演示了新的异构InP-on-SOI设计流程。这项合作将在下周于旧金山举行的第50届光纤通信大会（OFC）上展示。

OFC 2025 是全球光网络和通信领域的顶级盛会，两家公司将在以下展位讨论各自的技术、正在进行的合作和服务：

Epiphany Design：     #6065（荷兰馆）
SMART Photonics：   #6067（荷兰馆）

X-FAB: # 4961

Epiphany Design 首席执行官 Jörn Epping 评论说： “通过将硅的集成密度与 InP 活性器件的高性能结合起来，我们为电信、数据通信等领域的颠覆性创新提供了新的可能性。这种方法为 PIC 设计人员提供了更大的灵活性和实现可扩展、高性能 PIC 解决方案的明确途径。

这项合作建立在PhotonixFAB欧盟资助项目的基础上，该项目支持硅光子SOI、微转移印刷就绪的InP芯片以及SOI和SiN光子晶片上InP芯片的MTP工业试验线的开发。

完整的设计流程将于 2026 年第一季度提前推出。我们的目标是在 2026 年年中之前支持主要客户进行工业原型设计，并在 2027 年做好量产准备。

关于 X-FAB

X-FAB 是一家全球晶圆代工集团，提供一整套专业技术和设计 IP，帮助客户开发世界领先的半导体产品，这些产品由 X-FAB 位于马来西亚、德国、法国和美国的六座晶圆厂制造。凭借在模拟/混合信号技术、微系统/MEMS 和碳化硅 (SiC) 方面的专业知识，X-FAB 成为客户的开发和制造合作伙伴，主要服务于汽车、工业和医疗终端市场。X-FAB拥有约4500名员工，并于2017年4月在巴黎泛欧交易所上市（XFAB）。欲了解更多信息，请访问：www.xfab.com

关于 SMART Photonics

集成光子学利用光的力量创造出节能、更快、更精确的微型芯片。该技术将在寻找和开发应对世界挑战的解决方案方面发挥重要作用，例如降低能耗、改善医疗保健、消除食物浪费以及我们对信息的持续渴求。作为集成光子电路的代工厂，SMART Photonics 为数据和电信以及传感（如激光雷达）和医疗应用提供解决方案。而且还不止于此。SMART Photonics 是集成光子技术的领先代工厂，创造出改善人们生活的创新产品。欲了解更多信息，请访问 https://smartphotonics.nl/

关于 Epiphany Design

Epiphany Design 是一家总部位于荷兰的设计公司。