芯原戴伟民：2025年AR眼镜市场将迎爆发，芯原对此早有布局

作者: 付斌

随着科技的快速发展，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备正逐步成为连接虚拟与物理世界的重要载体，其可搭载更为自然的人机交互方式和越来越强大的本地AI处理能力，极大地创新了人们的数字生活与社交方式

2025年4月16日，芯原举办以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。芯原股份创始人、董事长兼副总裁戴伟民表示，芯原有很多技术会议，今年是第二届“专题技术会”，去年芯原关注人工智能，今年则更关注可穿戴领域，例如AR眼镜。

“其实我们在三年前就帮国际互联网企业做AR眼镜的芯片，彼时券商预测AR眼镜会在2026年爆发，当时我坚持认为2025年这一行业就会有爆发点，所以我们的布局非常早。”戴伟民对此补充，那时候，芯原很早就开始关心AR的隐私的问题。

而在DeepSeek诞生以后，AR眼镜市场的逻辑进一步发生变化。过去需要放在“云”上的大模型，现在也可以放在PC，甚至是手机上，未来手机慢慢也会有40TOPS甚至更高的算力。

“对于AR眼镜来说，“超轻量”和“超低功耗”是两个最大的问题，我认为很难，因为如果超过30克就有问题。”戴伟民对此分析道。

本次会议上，芯原面向可穿戴应用发布子系统解决方案，芯原基于'紧耦合系统架构'，将芯原自有的IP整合为紧凑的功能集，打破传统SoC松散集成协作的模式，并从系统功能、内存访问量、memoryfootprint等多个维度进行针对优化，以适应AR/AI眼镜在方案上的功能、性能和续航的平衡。此外，本次会议上，芯原也推出了AI眼镜的参考设计方案。来自Omdia的分析师以及相关企业也分享了其对于AR眼镜的心得与看法。