芯明空间智能技术助力AI安防从“看见”向“看懂”和“预判”升级

由CIOE中国光博会联合九脉产业链共同主办的“视觉技术在AI安防中的应用”沙龙在厦门顺利举行，芯明受邀出席。本活动汇聚芯片、传感器、设备、方案等相关企业，共同探讨安防行业技术发展趋势，旨在为行业的发展提供可靠的技术平台。

随着AI大模型、多模态感知、深度学习等技术的突破，智能视觉技术已成为驱动安防行业革新的核心引擎。据行业数据显示，2023年中国AI安防市场规模已突破728亿元，计算机视觉技术在人脸识别、行为分析、风险预测等场景中渗透率超60%。预计到2030年，全球3D监控摄像机的市场规模将达约7.92亿美元，相对于2022年的市场规模，复合增长率将超20%。

在活动上，芯明空间智能产品总监刘亿明博士分享了「空间智能芯片解锁AI安防大模型：3D视觉与智能感知的革新实践」主题演讲，聚焦芯明在空间智能芯片领域的核心技术突破和在AI安防领域的创新应用，探讨如何通过智能感知技术重构安防系统的智能，推动AI安防从“看见”向“看懂”“预判”的质变升级。

刘博士说：“多维度、缺乏前瞻性、缺乏主动性等是目前AI安防应用的痛点，常见的解决途径之一是采用Transformer构架的视觉语言模型，而高性能的视觉语言模型正在变得越来越小型化。例如微软的Florence-2 模型，其大小仅有0.7B，这就为在边缘端用一颗芯片部署提供了可能性。”

芯明自研系列空间智能芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。其自带的3D视觉处理器，可以在不增加算力和硬件复杂度的基础上高效的为模型提供深度信息，极大的提高小模型的理解力，泛化力和精准度。

刘博士表示，搭载视觉语言模型的芯明空间智能单芯片解决方案能够帮助客户降低系统成本，更快实现量产；更多的3D视觉数据信息，也能够有效解决由于3D视觉数据集不足而造成的模型发展受限问题。此外，模型的发展同样可以推动更多的3D监控部署，通过数据模型的相互推动，助力行业步入高速发展阶段。

“可以预见，在不远的将来，越来越多的监控系统将具备3D视觉能力，甚至成为主流和标准，”刘博士说。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！