XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章

中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感器集中器、车牌识别等边缘智能设备。

与那些装备精良、耗费靡多的云服务和计算机系统不同，XMOS利用其集AI、DSP、控制和I/O于一体的xcore软件定义SoC，结合诸如深度神经网络（DNN）等模型，可以超小型化和低功耗的单芯片就实现了这些多种传感信号的多模态AI处理。XMOS的多模态技术已经取得了突破性进展，合作伙伴通过使用xcore这样的嵌入式SoC不仅运行了DNN模型，还开发了实现人脸检测、特征提取、身份验证、安防报警、车牌识别和图像分类等功能的系统解决方案，而且还根据平台需求开发了实时数据预处理智能前端。

xcore.ai之所以能够在各种AI应用中成为一种可以提供低延迟和高度确定性的AI功能的处理器，得益于独特的多线程微架构。每个 xcore.ai 具有 16 个逻辑内核，分属两个多线程处理器功能块，而每个功能块配备 512kB 的 SRAM 和一个提供整数和浮点 ALU 的矢量单元。强大的处理器间通信基础设施为每个集成处理器和多个 xcore.ai SoC 之间提供高速通信，不仅可以实现最终的可扩展性，而且还实现了并行多线程、多核矩阵计算。

系统架构

XMOS解决方案的优势

·    可以无需联网，持续工作，始终可用

·    无需外部存储，完成实时图像等信号的处理

·    绝对保护隐私，可设置为离线解决方案，不将数据传递到云端

·    边缘AI提供低延迟响应

·    将所有代码和模式的大小缩减到仅有0.6MB

XMOS xcore.ai处理器如何支持边缘AI?

·    可开发和训练你自己的模型

·    使用XMOS的“AI工具”进行转换

·    生成最优化的、矢量化的xcore代码

·    可同时运行多个模型

·    用C或C++语言定义您自己的应用程序

对于AI芯片的开发来说，友好的开发环境极为重要。为了帮助设计师更好地开发各种边缘AI应用，XMOS把所有计算资源及其调度管理都放在同一个易用和强大的开发环境中。这为开发人员提供了完善的技术支持、工具支持和其他支持。XMOS提供完善的开发工具链与丰富的软件库，如免版税的软件、强大的XTC开发工具套件，以及专门设计的评估平台。通过使用这些工具，显著降低了开发难度，帮助工程师快速将产品概念转化为实际应用，并缩短了产品上市时间。

“XMOS的多模态AI模型处理功能可在最具挑战性的应用场景中，实现实时的、持续工作的AI应用，同时保护个人数据和隐私，” XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“当然，该方案也可以根据需要，灵活地作为大模型、云和网络的智能输入接口，对传感信号进行数据格式转换提供给下一级平台处理，或者进行本地AI处理后只将关键信息提供给平台。同时，XMOS提供的集成开发环境和第三方软件可以很方便地开发出商用的边缘AI解决方案”

与XMOS面对面交流

第23届广州国际专业灯光、音响展览会（以下简称“广州展”）将于5月27 – 30日在中国进出口商品交易会展馆A、B、D区盛大启幕！XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商，将携其分销商晓龙国际、威健实业和瑞致科技，以及增值分销及设计公司飞腾云和其它方案公司共同参加本届广州展，届时将展出先进音频接口、AI降噪及空间音频、DSP音效、Hi-Fi解码器参考设计和麦克风阵列参考设计等技术和方案。欢迎莅临XMOS展位：5.2A66。

如希望了解XMOS全球领先的音频解决方案、边缘计算解决方案、软件定义SoC及其在其他垂直行业的应用，或与我们合作共同开发面向全球的创新性产品，以及预约在广州展期间的见面交流，请发送邮件到：ThomasMu@xmos.com