英迪芯微拟被收购，汽车芯片出货量累计超2.5亿颗！

5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司(简称“信邦智能”)发布公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(简称“英迪芯微”)控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

公告显示，英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024 年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%，剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。

英迪芯微已经储备全面的车规级数字电路IP（实现控制、算法、协议功能）和模拟电路IP（实现通信、驱动、信号链、电源等功能）等本土自主知识产权，并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时，英迪芯微率先在国产BCD+eFlash车规级数模混合集成特色工艺平台量产，积累了独有的制造工艺经验。相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片要求更加全面的芯片设计技术和制造工艺理解，并需要较强的应用算法积累，构筑了较高的竞争门槛，过去两年英迪芯微的部分产品毛利率保持在40%以上，盈利水平较强。

公开资料显示，信邦智能成立于2005年7月，是一家以工业机器人及相关智能技术为核心的智能制造解决方案提供商与综合集成服务商，主营业务是从事汽车智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、装配和销售。自设立以来，公司一直致力于提供汽车焊装、总装两大高技术含量工艺领域的全覆盖、个性化解决方案，在汽车焊装、总装领域打造形成突出地位和竞争优势。

英迪芯微成立于2017年，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。