力积电：面临中国大陆厂商挑战，积极应对全球半导体供应链重组

晶圆代工厂力积电今天（5月27日）召开股东常会，总经理朱宪国表示，中国大陆推动半导体自给自足政策，以及美系客户因地缘政治敏感而调整供应链，加剧全球半导体供应链重组，高度不确定性带来很多新商机，力积电将吸引大型欧、美、日客户导入新产品线。

朱宪国指出，力积电2024年营收447亿元新台币，年增1.6%；因面临中国大陆厂商在半导体成熟制程积极扩充产能的挑战，加上铜锣厂还没有达到经济规模，导致税后亏损68亿元新台币。

朱宪国表示，中国大陆推动半导体自给自足政策，以及美系客户因地缘政治敏感而调整供应链的高度不确定性也带来很多新的商机，首先是美系代工客户积极重组供应链，并调降在中国大陆代工比重，使得中国台湾成为中国大陆以外全球半导体成熟制程代工最具有竞争力的区域。力积电将持续吸引大型欧、美、日客户导入新产品线，开创新商机。

朱宪国说，为了避免与中国大陆厂商竞争，力积电已积极转型至AI相关产品线，自2019年起着手开发能够整合逻辑芯片、存储芯片及多层存储芯片的晶圆3D堆叠技术，已完成开发并获得多个国际厂商采用及试产，未来铜锣新厂的扩充将以硅中介层和3D代工业务为主轴，以因应AI应用增长的市场需求。

展望2025年，朱宪国表示，随着全球半导体供应链重组逐步完成，5G网络、物联网、人工智能及自动驾驶技术快速发展，全球半导体市场将在未来数年内持续增长。力积电将积极把握市场机遇，通过不断研发、创新和紧密的客户合作，提供市场更加高效和优质的半导体解决方案。