“当地时间6月4日,美国晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF,格芯)宣布计划投资160亿美元,以扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示,该投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应,人工智能正在加速对下一代半导体的需求,这些半导体旨在实现数据中心、通信基础设施和人工智能设备的功率效率和高带宽性能。
”当地时间6月4日,美国晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF,格芯)宣布计划投资160亿美元,以扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示,该投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应,人工智能正在加速对下一代半导体的需求,这些半导体旨在实现数据中心、通信基础设施和人工智能设备的功率效率和高带宽性能。
目前,GlobalFoundries正在与苹果、SpaceX、AMD、高通技术公司、恩智浦和通用汽车等主要科技公司合作,这些公司致力于将半导体生产回流到美国,并实现其全球供应链的多元化。这些公司与GlobalFoundries合作,支持其生产美国制造的芯片,凸显了GlobalFoundries作为值得信赖的基本半导体供应商和供应链安全的关键推动者的作用。
“在 GlobalFoundries,我们很自豪能与开创性的技术领导者合作,在美国制造他们的芯片——在推进创新的同时加强经济和供应链的弹性,”GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 说。“人工智能革命正在推动对格芯技术的强大、持久的需求,这些技术支持未来的数据中心——包括GlobalFoundries领先的硅光子学,以及用于电源应用的氮化镓。同时,在边缘,GlobalFoundries专有的FDX技术具有独特的优势,可以支持低功耗的人工智能功能。凭借所有这些技术以及更多在美国制造的技术,GlobalFoundries很自豪能够在加速美国半导体领导地位方面发挥作用。”
“GlobalFoundries 的投资是美国关键半导体制造业回归的一个很好的例子,”美国商务部长 Howard Lutnick 说。“特朗普总统已将半导体制造业带回美国作为一项基本目标。我们与 GlobalFoundries 的合作将为未来几代人确保美国半导体代工的能力和技术能力。”
AI 在云和边缘的迅速崛起正在推动新技术平台和 3D 异构集成技术的采用。这些先进的解决方案对于满足对功率效率、带宽密度和性能呈指数级增长的要求至关重要。格芯在这一领域具有得天独厚的优势,在纽约拥有22FDX®和硅光子学生产能力,在佛蒙特州推进了差异化的基于GaN的电源解决方案的开发。
GlobalFoundries的投资建立在公司现有的美国扩张计划之上,包括超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施,以及为其最近成立的纽约先进封装和光子学中心提供资金,这是美国第一家专门从事硅光子封装的设施。格芯承诺额外投入 30 亿美元,其中包括专注于封装创新、硅光子学和下一代 GaN 技术的高级研发计划。这些投资总计代表着 160 亿美元的计划,旨在加强美国半导体的领导地位,并加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。
GlobalFoundries执行主席Thomas Caulfield博士表示:“今天的宣布是特朗普总统的领导能力以及他的愿景的直接结果,即恢复高薪制造业工作岗位,并为关键技术重建安全的国内供应链。“我们期待着继续与美国政府合作,帮助创造条件,让行业和政府共同努力,推动有意义的长期影响。”
苹果公司首席执行官Tim Cook表示:“GlobalFoundries 自 2010 年以来一直为苹果产品提供半导体,我们很高兴看到它们在美国扩张。这些芯片是 iPhone 等苹果产品的重要组成部分,它们是美国制造业领导地位的有力例子。”
SpaceX 总裁兼首席运营官Gwynne Shotwell表示:“先进半导体对于 SpaceX 二十多年来一直在开创的先进卫星功能至关重要。我们对 GlobalFoundries 在美国的制造基地的扩张感到兴奋,这是 Starlink 增长的核心,也是我们对美国制造的承诺,以及我们为全球数百万人提供高速互联网接入的使命。”
AMD 董事长兼首席执行官Lisa Su 博士表示:“作为重要的技术合作伙伴,我们很高兴看到 GlobalFoundries 加深了对美国制造业的承诺。这些努力对于在美国建立安全且有弹性的半导体供应链以支持我们行业的下一波创新至关重要。”
Qualcomm Incorporated 总裁兼首席执行官Cristiano Amon:“作为高通的战略供应商,GlobalFoundries 与我们有着共同的愿景,即加强美国芯片生产能力。GlobalFoundries 的这一承诺将有助于确保有弹性的半导体供应链,以支持美国的下一波技术创新,特别是在实现节能计算、连接和边缘智能的关键领域。”
NXP Semiconductors 首席执行官Kurt Sievers表示:“深化与GlobalFoundries的合作伙伴关系符合恩智浦的混合制造战略,我们与领先的晶圆代工合作伙伴合作,以更好地满足客户的战略技术、产能和弹性需求。这种合作使我们能够有效地扩大规模,扩大在美国的生产,并继续为我们的客户提供服务。这是在美国建立有弹性、高性能的半导体供应链的一大步。”
通用汽车总裁Mark Reuss表示:“半导体对汽车的未来至关重要,而且其重要性只会越来越大。GlobalFoundries 的投资支持我们确保可靠的美国芯片供应的工作,这对于提供客户期望的安全、信息娱乐和功能至关重要。”
分享到:
猜你喜欢