黑芝麻智能签署意向书，拟收购一家AI SoC芯片公司

6月18日，黑芝麻智能发布公告称，当日，本公司与一家于中国成立的目标公司及其若干管理层股东订立不具法律约束力的意向书，据此，本集团拟通过收购目标公司股权及向目标公司注资收购目标公司。

据介绍，目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发及销售。除中央处理器CPU外，目前其芯片产品使用的绝大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研。目标公司主要于汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案。

黑芝麻智能表示，可能收购事项将使本集团能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案。同时，可能收购事项亦将促进本集团产品拓展至更广泛机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案。其将为本集团及目标公司在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补。可能收购事项将有利于本集团提升业务规模及财务表现，从而进一步增强本集团在AI SoC芯片领域的竞争优势。

资料显示，黑芝麻智能是我国为数不多推出高算力智驾芯片的解决方案商之一，截至2024年末，黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利（包括不限于领克系列、银河系列等）、东风（包括不限于eπ系列等）及比亚迪等头部车企规模化量产交付。公司基于A1000系列芯片的高速NOA方案，目前已实现全国高速覆盖，以及多个主要城市快速路的覆盖。

与此同时，武当C1200系列跨域融合芯片也完成了城市无图NoA的功能验证，并与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。