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龙鼎投资五家已投企业入榜2025中国集成电路创新百强

关键词:龙鼎投资集成电路

时间:2025-07-02 15:23:16      来源:互联网

近日,备受业界瞩目的“2025中国集成电路创新百强企业”名单正式揭晓。龙鼎投资五家已投企业——芯慧联芯科技有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯来智融半导体科技(上海)有限公司、阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司等一举跻身榜单!这不仅是对已投企业强大技术实力与创新能力的认可,更是龙鼎投资长期以来专注深耕硬科技赛道、精准布局半导体国产替代核心环节所取得的关键性成就与实力证明。

近日,备受业界瞩目的“2025中国集成电路创新百强企业”名单正式揭晓。龙鼎投资五家已投企业——芯慧联芯科技有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、湖北芯擎科技有限公司、芯来智融半导体科技(上海)有限公司、阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司等一举跻身榜单!这不仅是对已投企业强大技术实力与创新能力的认可,更是龙鼎投资长期以来专注深耕硬科技赛道、精准布局半导体国产替代核心环节所取得的关键性成就与实力证明。

入选百强名单,意味着龙鼎投资在产业布局战略与国家科技兴国、产业自强路线高度契合。这五家企业作为各自细分领域的翘楚,以其尖端研发成果,精准发力解决我国半导体产业的“卡脖子”关键环节难题:

芯慧联芯科技有限公司

芯慧联芯专注于高研发、高投入晶圆键合设备业务,目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖,研发的W2W和D2W混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标在所有测试厂商中排名前列,并达到全球领先水平。

厦门云天半导体科技有限公司

云天半导体是国内第一家能够提供射频器件晶圆级封装解决方案和量产服务的高新技术企业,公司业务包含晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WLFO)、系统级封装(SiP)、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)和2.5D中介层转接板(2.5D interposer)等,已经为国内外百余家客户提供了设计、封装和集成服务。

湖北芯擎科技有限公司

芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。作为国内极少数成功将车规级SoC量产上车并大规模落地的企业之一,芯擎科技的系列大算力智能座舱芯片和高性能自动驾驶芯片,已成为驱动智能汽车“中国芯”崛起的核心力量。

芯来智融半导体科技(上海)有限公司

芯来科技长期专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。作为国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商,芯来科技从零开始,完全自研,打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。

阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司

欣奕新材是一家专业从事高端光刻胶(显示光刻胶、半导体光刻胶)、OLED材料研发、生产、销售与服务的高科技公司。公司业务覆盖新型显示行业和集成电路行业等国家战略性新兴产业上游关键材料,承担和参与多项国家科技部、工信部、国内面板、芯片领域龙头企业和顶尖院校重大项目合作开发工作,致力于半导体领域产业链生态建设。

此次五家企业同时荣登百强榜单,正是龙鼎投资坚持扎根硬科技,聚焦国产化,专业深耕与长期赋能结出的累累硕果。展望未来,龙鼎投资将持续以资本力量与产业资源为利刃,深入践行“价值投资+深度赋能”策略,继续专注于发掘和投资具有颠覆性创新潜力的半导体企业,坚定支持被投企业技术攻坚、市场拓展与生态构建,共同加速国产芯片在更多核心领域实现自主可控,助力中国芯在全球芯片版图中刻下更多亮眼的坐标!

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