“据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。
”据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。
根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。
据悉，台积电美国第三座晶圆厂（F21 P3）将采用N2（2nm）和A16制程技术，已通知设备商2025年第二季度搬入设备。
台积电先前表示，第三座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂也将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。
台积电CoPoS封装技术刚刚起步，由于SoIC成熟度相较CoPoS高，客户除了有AMD已实现量产外，苹果、英伟达、博通等也都会在高端产品采用。台积电预计在2026年设立首条CoPoS实验线，而真正大规模生产的量产厂则敲定将落脚在嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产。
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