苹果7款全新自研芯片曝光：包括第二代5G基带芯片和蓝牙/Wi－Fi二合一芯片

近日，有开发者在Bilibili 平台上放出的苹果iOS 18 内部版本信息中发现，苹果正同步开发至少7款尚未对外公开的芯片，涵盖A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、苹果第二代5G 调制解调器C2 ，以及一款整合蓝牙与Wi-Fi 的通信芯片Proxima。

根据曝光的代码信息显示，A19 将应用于iPhone 17 Air，代号为“Tilos”；而A19 Pro 则对应iPhone 17 Pro 与Pro Max，代号“Thera”，系统识别码为T8150，代表高阶机型将持续采用差异化的处理器设计。这项策略不仅强化产品定位，也进一步巩固苹果硬件差异化优势。

在Mac产品部分，苹果预计在新一代iPhone 17系列发布后，更新14英寸与16英寸MacBook Pro 系列，并将分别搭载全新M5 与M5 Pro 处理器，分别代号为“Hidra”与“Sotra”，延续苹果在笔电产品线的芯片升级节奏。

Apple Watch 则预计随Series 11 引入代号“Bora” 的处理器，据曝光的代码显示，该芯片可能是以A18 构架为基础开发，意味着苹果将进一步提升手表的性能与AI 计算能力，巩固其在穿戴装置市场的技术领先地位。

此外，原代码中也发现代号为C2 的苹果第二代自研5G 调制解调器，预期将取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。C2 有望于2025年搭载于iPhone 17e 机型，显示苹果摆脱对高通依赖、强化自有连网解决方案的脚步未曾停歇。

值得注意的是，苹果也持续拓展无线通信技术。Proxima 芯片的出现，代表苹果正计划将蓝牙与Wi-Fi 模块整合为单一芯片，对于装置空间利用与电力管理皆具有显著优势。

这些芯片布局不仅体现苹果持续深化垂直整合策略，也为未来多元装置间的性能协作、AI 应用、通信技术整合铺路。随着下半年新品陆续发表，市场将见证苹果如何以自主芯片技术打造更紧密、生态系整合的设备体验。