机构：预计2025年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量80%以上

根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体服务器市场趋于平稳，各大ODM厂商纷纷将重心转向AI服务器的发展。从第二季度开始，英伟达的Blackwell新平台产品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步扩大生产规模，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。

集邦咨询预估，今年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货比例的80%以上。

集邦咨询表示，北美云服务提供商巨头甲骨文(Oracle)正在扩建AI数据中心，这不仅为富士康带来订单增长，也对超微电脑和广达等厂商形成利好。预计超微电脑今年的主要增长动力将来自AI服务器，近期已成功获得部分GB200 Rack项目。广达则凭借与Meta、AWS和Google等大客户的深厚合作基础，成功拓展GB200/GB300 Rack业务，再加上争取到甲骨文订单，近期在AI服务器领域表现抢眼。纬颖科技持续深化与Meta和Microsoft的合作关系，预计将推动今年下半年业绩增长，该公司以ASIC AI服务器为发展重点，目前已成为AWS Trainium AI机型的主要供应商。

TrendForce集邦咨询表示，随着GB200/GB300 Rack在2025年扩大出货，液冷散热方案在高端AI芯片中的采用率持续提高。与传统气冷系统相比，液冷架构涉及更复杂的配套设施建设，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元(CDU)。因此，当前新建数据中心多在设计初期就导入"液冷兼容"理念(Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率和扩展灵活性。