Infinitesima与imec合作，推动埃米级晶圆量测技术发展

英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

研调机构TechInsights 预测，全球3D 半导体结构与先进封装制程将推升晶圆测量市场于2025年达到76亿美元，其中在线、高分辨率3D 测量技术被视为最具潜质的应用领域。

Infinitesima 指出，本项目将运用Metron3D 300 毫米在线（in-line）晶圆测量系统，针对尖端应用进行优化与探索，包括Hybrid Bonding、High-NA EUV 微影，以及如互补场效晶体管（CFETs）等3D 逻辑装置结构。

Infinitesima 表示，此项目将结合合作伙伴的深厚专业知识与公司Rapid Probe Microscope（RPM™）技术，实现深入的三维表面侦测、高速图像撷取与干涉等级的精准度。此举将有助于因应业界迫切需求，于高产能制造环境中，针对关键结构的整体形貌提供高吞吐量、详细的3D 测量信息。

做为计划一部分，Infinitesima 将于imec 安装系统设备，该系统将由包括ASML 在内的合作伙伴使用，以持续推进High-NA EUV 光阻成像的特性研究与制程开发。

Infinitesima 强调，这次与imec 密切合作旨在实现真正的三维制程控制，并开发新一代测量系统功能与强化技术，这对未来半导体装置的生产具关键意义。执行长Peter Jenkins 指出，很荣幸能进一步扩展与imec 合作，携手解决下一代半导体制程中最关键制程步骤所面临的先进测量挑战。

Infinitesima 与imec 的合作始于2021年，最初着重于运用专利技术RPM™，实现探针诱发式纳米级断层感测（tip-induced nanoscale tomographic sensing），应用于研究与故障分析领域。这次新合作计划扩大至高速在线生产量测领域，以支持半导体业对埃米级特征与日益复杂的3D 结构的先进检测与测量需求。